[其他]光學模塊

有效

• 申請號: 201490000648.2
• 申請日: 2014-05-30
• 公開（公告）號: CN205355527U
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 石毛悠太;早水尚樹
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉文海

1.一種光學模塊，其特征在于，具備：

基臺部，其具有基臺和在該基臺的表面上形成的表面金屬層；

半導體元件，其載置在所述基臺部的所述表面金屬層上；以及

光學元件，其與所述半導體元件光學耦合，

所述光學元件在供所述半導體元件與所述光學元件光學耦合的一側的所述基臺的側面處，通過粘接劑而與所述基臺粘接，

通過將所述表面金屬層的供所述半導體元件與所述光學元件光學耦合的一側的側面設置在相對于供所述半導體元件與所述光學元件光學耦合的一側的所述基臺的側面而后退的位置處，從而在所述基臺的表面上形成后退區域，

在供所述基臺和所述光學元件粘接的粘接區域、與位于所述半導體元件的光輸出端面的下側的載置部之間，所述表面金屬層具有以防止所述粘接劑在所述后退區域中向所述載置部側流動的方式構圖形成的粘接劑止流部。

2.根據權利要求1所記載的光學模塊，其特征在于，

所述粘接劑止流部由相對于所述基臺的側面的后退量比所述后退區域大的切口構成。

3.根據權利要求1所記載的光學模塊，其特征在于，

所述粘接劑止流部由以堵塞所述后退區域的方式形成的突起部構成。

4.根據權利要求1所記載的光學模塊，其特征在于，

在所述載置部與所述粘接劑止流部之間，配置有以堵塞所述后退區域的方式形成的封鎖件。

5.根據權利要求1所記載的光學模塊，其特征在于，

所述粘接劑止流部離開所述半導體元件100μm以上。

6.根據權利要求1所記載的光學模塊，其特征在于，

所述表面金屬層的厚度為10μm以上。

7.根據權利要求1至6中任一項所記載的光學模塊，其特征在于，

所述基臺部還具有在與所述基臺的表面對置的背面上形成的背面金屬層，

所述表面金屬層以及所述背面金屬層的厚度設定為使所述基臺部與所述半導體元件之間的線膨脹系數差成為2ppm/K以下。