[其他]處理腔室及用于將熱線源耦接至該處理腔室的裝置

有效

• 申請號: 201490000460.8
• 申請日: 2014-03-07
• 公開（公告）號: CN205177785U
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發明（設計）人: 喬·格里菲思·克魯茲;哈恩·阮;蘭迪·弗拉納;卡爾·阿姆斯特朗
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H01L21/205
• 分類號: H01L21/205
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國;趙靜

1.一種用于將熱線源耦接至處理腔室的裝置，所述裝置包括：

殼體，所述殼體具有第一開放端與通孔，所述通孔穿過所述殼體的頂部與底部而形成；及

燈絲組件，所述燈絲組件被配置成設置于所述殼體內，所述燈絲組件具有框部與多個燈絲，所述多個燈絲設置成橫跨所述框部，其中當所述燈絲組件設置于所述殼體內時，所述燈絲組件的所述多個燈絲實質上平行于所述殼體的所述頂部與所述底部，且所述多個燈絲的至少一部分設置于所述殼體的所述通孔內。

2.如權利要求1所述的裝置，其中所述殼體的所述底部被配置成耦接至所述處理腔室的腔室主體，且所述頂部被配置成耦接至所述處理腔室的蓋子。

3.如權利要求1所述的裝置，其中所述殼體包括一或更多個氣孔，所述一或更多個氣孔設置成穿過所述殼體并且被配置成與所述處理腔室的氣體輸入部相接合，以使處理氣體能流動經過所述殼體到所述處理腔室的氣體分配機構。

4.如權利要求1至3任一項所述的裝置，進一步包括：

第一蓋板，所述第一蓋板可移除地耦接于所述第一開放端，以密封所述第一開放端。

5.如權利要求4所述的裝置，其中所述第一蓋板包括第一電饋通部與第二電饋通部，所述第一電饋通部設置成穿過所述第一蓋板并且被配置成與所述燈絲組件的第一電耦接部相接合，以提供電力至所述燈絲組件，且所述第二電饋通部設置成穿過所述第一蓋板并且被配置成與第二電耦接部相接合，以對提供至所述燈絲組件的所述電力提供返回路徑。

6.如權利要求1至3任一項所述的裝置，其中所述殼體進一步包括第二開放端，所述第二開放端設置成與所述第一開放端相對。

7.如權利要求6所述的裝置，其中所述殼體進一步包括第二蓋板，所述第二蓋板可移除地耦接于所述第二開放端，以密封所述第二開放端。

8.如權利要求1至3任一項所述的裝置，進一步包括襯里，所述襯里圍繞形成于所述殼體的所述頂部與所述底部中的所述通孔的內表面而設置。

9.如權利要求1至3任一項所述的裝置，其中所述框部包括第一端、第二端與多個側部，這些側部將所述第一端耦接于所述第二端，其中所述第一端與所述第二端每一端包括多個通孔與多個連接器，其中所述多個燈絲每一個設置成穿過所述多個通孔中相應的通孔并且被所述多個連接器中相應的連接器保持到位。

10.如權利要求9所述的裝置，其中所述多個連接器中的一組連接器包括彈簧，以維持所述多個燈絲每一個上的期望張力。

11.如權利要求9所述的裝置，其中所述框部進一步包括設置于所述框部的相應頂部與底部上的頂部與底部，所述頂部與底部具有與形成于所述殼體的頂部與底部中的所述通孔對應的通孔。

12.一種處理腔室，包括：

腔室主體，所述腔室主體具有蓋子；

噴頭，所述噴頭設置于所述蓋子的下方；及

熱線源，所述熱線源耦接至所述腔室主體，其中所述熱線源包括如權利要求1至11任一項所述的裝置，并且其中所述通孔與所述噴頭相對準。

13.如權利要求12所述的處理腔室，進一步包括：

氣體供應源，所述氣體供應源耦接至所述噴頭以將氣體提供給所述處理腔室。

14.如權利要求13所述的處理腔室，其中所述氣體供應源通過所述裝置的所述殼體耦接至所述噴頭，所述裝置的所述殼體用于將所述熱線源耦接至所述處理腔室。

15.如權利要求12至13任一項所述的處理腔室，進一步包括：

電源，所述電源耦接至所述熱線源以將電力提供給所述多個燈絲。