[其他]部件內置基板以及通信模塊

有效

• 申請號: 201490000446.8
• 申請日: 2014-04-14
• 公開（公告）號: CN205093051U
• 公開（公告）日: 2016-03-16
• 發明（設計）人: 多胡茂;若林祐貴;品川博史
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H01L23/12
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 薛凱

1.一種部件內置基板，內置與層疊了多個樹脂薄膜的多層基板電連接的多個內置部件，在1個主面形成了安裝電極，其中，

所述部件內置基板具備：

第1內置部件，其位于靠近所述安裝電極的層，具備進行電連接的端子；和

第2內置部件，其位于比所述第1內置部件所位于的層更遠離所述安裝電極的層，具備進行電連接的端子，

所述樹脂薄膜由熱塑性樹脂構成，

所述第1內置部件的端子的數量多于所述第2內置部件的端子的數量，

俯視觀察下，所述第1內置部件的面積小于所述第2內置部件的面積。

2.根據權利要求1所述的部件內置基板，其中，

俯視觀察下，所述第1內置部件與所述第2內置部件重復。

3.根據權利要求2所述的部件內置基板，其中，

俯視觀察下，所述第1內置部件全都與所述第2內置部件重復。

4.根據權利要求3所述的部件內置基板，其中，

所述第1內置部件的端子以及所述第2內置部件的端子包括與形成在所述多層基板的層間連接導體電連接的端子。

5.根據權利要求2所述的部件內置基板，其中，

所述第2內置部件與所述第1內置部件相比更難輻射電磁波。

6.一種通信模塊，包含權利要求1～5中任一項所述的部件內置基板作為構成要素，

所述第1內置部件是處理高頻信號的RFIC，

所述第2內置部件是具備安全功能的安全IC。