[其他]部件內(nèi)置基板以及通信模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201490000446.8
• 申請(qǐng)日: 2014-04-14
• 公開（公告）號(hào): CN205093051U
• 公開（公告）日: 2016-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 多胡茂;若林祐貴;品川博史
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H01L23/12
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 薛凱

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及在多層基板內(nèi)置多個(gè)部件而成的部件內(nèi)置基板以及使用其的通信模塊。

背景技術(shù)

過去，為了實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的小型化，謀求在基板內(nèi)安裝多個(gè)部件的高密度安裝。

在專利文獻(xiàn)1中記載了在交替層疊多個(gè)絕緣層和導(dǎo)體層而成的多層印刷基板內(nèi)內(nèi)置2個(gè)IC的結(jié)構(gòu)。

在專利文獻(xiàn)1所示的多層印刷基板中，2個(gè)IC配置在多層印刷基板的不同的層。各IC的電極(端子)經(jīng)由形成在多層印刷基板內(nèi)的內(nèi)部布線引繞到內(nèi)部的其它電路或外部。

先行技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：JP特開2009-117501號(hào)公報(bào)

實(shí)用新型的概要

實(shí)用新型要解決的課題

如專利文獻(xiàn)1所示的多層印刷基板那樣，在具有2個(gè)內(nèi)置部件(IC)的部件內(nèi)置基板中，在外部連接用的電極都位于安裝面的情況下，來自配置在與安裝面對(duì)置的面一側(cè)的IC的內(nèi)部布線、和來自配置在安裝面?zhèn)鹊腎C的內(nèi)部布線密集在安裝面?zhèn)取Ｔ贗C的電極(端子)越多則內(nèi)部布線越多，安裝面?zhèn)葍?nèi)部布線進(jìn)一步密集，內(nèi)部布線的引繞變得更困難。

為了確保內(nèi)部布線的空間，在多層印刷基板內(nèi)確保與其相應(yīng)的區(qū)域即可，但多層印刷基板的外形形狀會(huì)變大。

實(shí)用新型內(nèi)容

為此，本實(shí)用新型目的在于，提供即使內(nèi)置多個(gè)部件也不會(huì)大型化的部件內(nèi)置基板以及通信模塊。

用于解決課題的手段

本實(shí)用新型的部件內(nèi)置基板內(nèi)置與層疊多個(gè)樹脂薄膜的多層基板電連接的多個(gè)內(nèi)置部件，在1個(gè)主面形成安裝電極。本實(shí)用新型的部件內(nèi)置基板具備：第1內(nèi)置部件，其位于靠近所述安裝電極的層，具備進(jìn)行電連接的端子；和第2內(nèi)置部件，其位于比所述第1內(nèi)置部件所位于的層更遠(yuǎn)離所述安裝電極的層，具備進(jìn)行電連接的端子，所述樹脂薄膜由熱塑性樹脂構(gòu)成，所述第1內(nèi)置部件的端子的數(shù)量多于所述第2內(nèi)置部件的端子的數(shù)量，俯視觀察下，所述第1內(nèi)置部件的面積小于所述第2內(nèi)置部件的面積。

第1內(nèi)置部件的端子以及第2內(nèi)置部件的端子的多數(shù)，分別經(jīng)由內(nèi)部布線與安裝電極電連接。即，來自第1內(nèi)置部件的內(nèi)部布線以及來自第2內(nèi)置部件的內(nèi)部布線的多數(shù)，分別朝向具備安裝電極的安裝面。其結(jié)果，在多層基板的安裝面?zhèn)葍?nèi)部布線密集，內(nèi)部布線的引繞變得困難。由于第1內(nèi)置部件的端子數(shù)多于第2內(nèi)置部件的端子數(shù)，因此內(nèi)部布線的引繞進(jìn)一步變得困難。

但是，由于在俯視觀察下，第1內(nèi)置部件面積小于第2內(nèi)置部件的面積，配置得比第2內(nèi)置部件更靠安裝面?zhèn)龋虼四茉诙鄬踊宓陌惭b面?zhèn)却_保引繞內(nèi)部布線的空間。

即使如以上那樣第1內(nèi)置部件的端子數(shù)較多，部件內(nèi)置基板也能不用為了確保引繞內(nèi)部布線的空間而使多層基板的外形形狀較大、或者為了使內(nèi)部布線迂回到上下的層而增多層數(shù)，即在保持尺寸較小的情況下，內(nèi)置第1內(nèi)置部件以及第2內(nèi)置部件。

另外，若將包含熱塑性樹脂(例如聚酰亞胺或液晶聚合物)的多個(gè)薄片一齊層疊并進(jìn)行加熱壓接，就形成多層基板。1層1層地層疊樹脂層作為增層層的現(xiàn)有的增層工法，在成為核心層的基材需要某種程度的厚度。但是，本實(shí)用新型的多層基板的層疊方法與現(xiàn)有的增層工法不同，不需要成為核心層的基材。其結(jié)果，多層基板能抑制厚度。另外，本實(shí)用新型的。多層基板的制造由于不需要1層1層地進(jìn)行層疊，因此與現(xiàn)有的增層工法相比更簡(jiǎn)易。

另外，俯視觀察下，所述第1內(nèi)置部件可以與所述第2內(nèi)置部件重復(fù)，也可以全都與所述第2內(nèi)置部件重復(fù)。

俯視觀察下，第1內(nèi)置部件和第2內(nèi)置部件越重復(fù)，就能使多層基板的1個(gè)主面的面積越小。這種情況下，由于也是第1內(nèi)置部件的面積小于第2內(nèi)置部件的面積，第1內(nèi)置部件配置得比第2內(nèi)置部件更靠安裝面?zhèn)龋虼四艽_保引繞內(nèi)部布線的空間，并能使部件內(nèi)置基板進(jìn)一步小型化。

另外，所述第1內(nèi)置部件的端子以及所述第2內(nèi)置部件的端子包含與形成在所述多層基板的層間連接導(dǎo)體電連接的端子。

不再為了將內(nèi)部布線、和第1內(nèi)置基板的端子以及第2內(nèi)置基板的端子電連接而需要另外設(shè)置涂布了焊料的層或焊料隆起等。其結(jié)果，部件內(nèi)置基板與設(shè)置涂布了焊料的層等的情況相比變得更薄型。

另外，所述第2內(nèi)置部件也可以與所述第1內(nèi)置部件相比更難輻射電磁波。

即使第1內(nèi)置部件輻射電磁波，也由于配置在與安裝面對(duì)置的面?zhèn)鹊牡?內(nèi)置部件成為電磁屏蔽，因此該電磁波難以輻射到部件內(nèi)置基板之外。

另外，成為包含所述第1內(nèi)置部件是處理高頻信號(hào)的RFIC、所述第2內(nèi)置部件是具備安全功能的安全I(xiàn)C的部件內(nèi)置基板作為構(gòu)成要素的通信模塊。

實(shí)用新型的效果