[發明專利]聚芳硫醚樹脂組合物及嵌入成型品

有效

• 申請號: 201480084387.1
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號: CN107109058B
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 依藤大輔
• 申請（專利權）人: 寶理塑料株式會社
• 主分類號: C08L81/02
• 分類號: C08L81/02;B29C45/00;B29C45/14
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供能夠制造氣密性優異的嵌入成型品的聚芳硫醚樹脂組合物、和使用該聚芳硫醚樹脂組合物制造的嵌入成型品。使用聚芳硫醚樹脂組合物，其含有：(A)聚芳硫醚樹脂、(B)粉粒狀填充劑、(C)纖維狀填充劑、以及包含源自α,β?不飽和酸的縮水甘油酯的結構單元的(D)含環氧基的烯烴系共聚物，下述值分別被調整到規定的范圍內：源自α,β?不飽和酸的縮水甘油酯的結構單元的質量相對于該組合物的總質量的比率；以及使用表面粗糙度Ra為0.05μm的模具在規定的條件下進行注射成型而得的成型品的、樹脂的流動方向的收縮率與相對于樹脂的流動方向為直角方向的收縮率的平均值、和表面粗糙度。

技術領域

本發明涉及聚芳硫醚樹脂組合物及嵌入成型品。

背景技術

以聚苯硫醚樹脂為代表的聚芳硫醚樹脂具有高耐熱性、機械物性、耐化學藥品性、尺寸穩定性、阻燃性。因此，聚芳硫醚樹脂被廣泛用于電氣/電子設備部件材料、汽車設備部件材料、化學設備部件材料等，特別被用于使用環境溫度高的用途中。

另外，由金屬、合金等構成的嵌入構件與熱塑性樹脂組合物構成的樹脂構件經一體化而成的嵌入成型品一直以來被用于儀表板周邊的控制臺盒等汽車的內部裝飾構件、發動機周邊部件、室內裝飾部件、數碼相機、手機等電子設備的接口連接部、電源端子部等與外界接觸的部件。聚芳硫醚樹脂也作為所述嵌入成型品制造用的材料而使用。

作為將嵌入構件和樹脂構件一體化的方法，有以下方法：在嵌入構件側的接合面事先形成微小凹凸并通過錨固效果進行接合的方法；使用粘接劑、雙面膠帶進行粘接的方法；在嵌入構件和/或樹脂構件設置折回片、爪等固定構件，使用該固定構件使兩者固接的方法；使用螺絲等進行接合的方法等。這些之中，在嵌入構件形成微小凹凸的方法、使用粘接劑的方法在金屬樹脂復合成型體的設計的自由度的方面有效。

特別是對嵌入構件的表面進行加工而形成微小凹凸的方法，在不使用昂貴的粘接劑的方面有利。作為使用通過這種方法加工而成的嵌入構件的嵌入成型品的制造方法，已知使用嵌入金屬構件和聚芳硫醚樹脂組合物制造嵌入成型品的方法，所述嵌入金屬構件在嵌入金屬構件的與樹脂構件接合的面上具有以滿足特定條件的方式形成的粗糙化區域(參照專利文獻1)。對于嵌入成型品，通常要求高度的氣密性，根據該方法，制造氣密性非常優異的嵌入成型品。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-133407號公報

發明內容

發明要解決的問題

但是，僅通過如專利文獻1所記載那樣的嵌入構件的處理來提高嵌入成型品的氣密性存在限制，為了進一步提高嵌入成型品的氣密性，要求提供氣密性優異的嵌入成型品的聚芳硫醚樹脂組合物。

本發明是鑒于上述課題而完成的，目的在于提供能夠制造氣密性優異的嵌入成型品的聚芳硫醚樹脂組合物、和使用該聚芳硫醚樹脂組合物制造的嵌入成型品。

用于解決問題的方案

本發明人等發現通過使用如下所述的聚芳硫醚樹脂組合物，能夠解決了上述課題，從而完成了本發明，所述聚芳硫醚樹脂組合物含有：(A)聚芳硫醚樹脂、(B)粉粒狀填充劑、(C)纖維狀填充劑、和包含源自α,β-不飽和酸的縮水甘油酯的結構單元的(D)含環氧基的烯烴系共聚物，下述值分別被調整到規定的范圍內：源自α,β-不飽和酸的縮水甘油酯的結構單元的質量相對于該組合物的總質量的比率、及使用表面粗糙度Ra為0.05μm的模具在規定的條件下進行注射成型而得的成型品的、樹脂的流動方向的收縮率與相對于樹脂的流動方向為直角方向的收縮率的平均值、和表面粗糙度Ra。更具體而言，本發明提供以下方案。

(1)一種聚芳硫醚樹脂組合物，其含有：(A)聚芳硫醚樹脂、(B)粉粒狀填充劑、(C)纖維狀填充劑、(D)含環氧基的烯烴系共聚物，