[發明專利]聚芳硫醚樹脂組合物及嵌入成型品有效
| 申請號: | 201480084387.1 | 申請日: | 2014-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN107109058B | 公開(公告)日: | 2020-06-02 |
| 發明(設計)人: | 依藤大輔 | 申請(專利權)人: | 寶理塑料株式會社 |
| 主分類號: | C08L81/02 | 分類號: | C08L81/02;B29C45/00;B29C45/14 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聚芳硫醚 樹脂 組合 嵌入 成型 | ||
1.一種嵌入成型用的聚芳硫醚樹脂組合物,其含有:(A)聚芳硫醚樹脂、(B)粉粒狀填充劑、(C)纖維狀填充劑和(D)含環氧基的烯烴系共聚物,
所述(B)粉粒狀填充劑的質量X與所述(C)纖維狀填充劑的質量Y的比率X/Y為1.5以上且15.0以下,
所述(C)纖維狀填充劑的數均纖維長度為1~5mm,
所述(D)含環氧基的烯烴系共聚物包含源自α-烯烴的結構單元和源自α,β-不飽和酸的縮水甘油酯的結構單元,
所述(D)含環氧基的烯烴系共聚物為僅由含有所述源自α-烯烴的結構單元與源自α,β-不飽和酸的縮水甘油酯的結構單元的主鏈形成的共聚物,
或者為聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯、聚丙烯酸-2-乙基己酯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、丙烯腈·苯乙烯共聚物、丙烯酸丁酯·苯乙烯共聚物相對于所述主鏈以支鏈狀或交聯結構進行化學鍵合而成的接枝共聚物,或者為甲基丙烯酸縮水甘油酯接枝改性乙烯聚合物,
所述源自α,β-不飽和酸的縮水甘油酯的結構單元的質量相對于所述聚芳硫醚樹脂組合物的總質量的比率為0.04質量%以上,
所述聚芳硫醚樹脂組合物提供如下成型品:使用表面粗糙度以根據JIS B0601的算術平均粗糙度Ra計為0.05μm的模具,在料筒溫度320℃、模具溫度150℃、保壓壓力60MPa的條件下注射成型80mm×80mm×2mm的成型品的情況下,樹脂的流動方向的收縮率與相對于樹脂的流動方向為直角方向的收縮率的平均值為0.60%以下,所述成型品的表面粗糙度以根據JIS B 0601的算術平均粗糙度Ra計為0.13μm以下。
2.根據權利要求1所述的嵌入成型用的聚芳硫醚樹脂組合物,其提供如下成型品:使用表面粗糙度以所述算術平均粗糙度Ra計為0.05μm的模具,在料筒溫度320℃、模具溫度150℃、保壓壓力60MPa的條件下注射成型80mm×80mm×2mm的成型品的情況下,樹脂的流動方向的收縮率與相對于樹脂的流動方向為直角方向的收縮率的平均值為0.44%以下,所述成型品的表面粗糙度以所述算術平均粗糙度Ra計為0.12μm以下。
3.根據權利要求1或2所述的嵌入成型用的聚芳硫醚樹脂組合物,其中,所述(B)粉粒狀填充劑的利用激光衍射/散射法測定的平均粒徑即50%d為1~400μm。
4.根據權利要求1或2所述的嵌入成型用的聚芳硫醚樹脂組合物,其中,所述(B)粉粒狀填充劑為玻璃微珠或碳酸鈣。
5.根據權利要求1或2所述的嵌入成型用的聚芳硫醚樹脂組合物,其中,所述(C)纖維狀填充劑為玻璃纖維。
6.根據權利要求1或2所述的嵌入成型用的聚芳硫醚樹脂組合物,其中,所述(D)含環氧基的烯烴系共聚物包含源自(甲基)丙烯酸酯的結構單元。
7.根據權利要求1或2所述的嵌入成型用的聚芳硫醚樹脂組合物,其還含有選自硅油及硅橡膠中的1種以上的(E)硅化合物。
8.根據權利要求1或2所述的嵌入成型用的聚芳硫醚樹脂組合物,其中,所述(D)含環氧基的烯烴系共聚物為選自甲基丙烯酸縮水甘油酯接枝改性乙烯聚合物、乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物以及乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物中的1種以上。
9.根據權利要求1或2所述的嵌入成型用的聚芳硫醚樹脂組合物,其中,所述嵌入成型使用由金屬、玻璃或陶瓷形成的嵌入構件而進行。
10.一種嵌入成型品,其是使用權利要求1~9中任一項所述的聚芳硫醚樹脂組合物通過嵌入成型與嵌入構件一體成型而成的。
11.根據權利要求10所述的嵌入成型品,其中,所述嵌入構件由金屬、玻璃或陶瓷形成。
12.根據權利要求10所述的嵌入成型品,其具有阻斷氣體或液體的功能。
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