[發明專利]骨接合用植入物及其制造方法

在審

• 申請號: 201480083917.0
• 申請日: 2014-12-25
• 公開（公告）號: CN106999284A
• 公開（公告）日: 2017-08-01
• 發明（設計）人: 坂本宜瑞;谷口博文;玉井將人
• 申請（專利權）人: 奧林巴斯株式會社
• 主分類號: A61F2/28
• 分類號: A61F2/28
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 龐東成

1.一種骨接合用植入物，

其具備：

由鎂或鎂合金構成的基材；和

形成于該基材的表面的多孔性的陽極氧化被膜，

該陽極氧化被膜由于在通過陽極氧化處理生成該陽極氧化被膜時所形成的氣孔的尺寸和分布而在結構上具有在維持親水性的同時防止水侵入所述氣孔內的外表面。

2.如權利要求1所述的骨接合用植入物，其中，所述陽極氧化被膜的所述外表面具有與Wenzel模型相比Cassie-Baxter模型更占優勢的表面結構。

3.如權利要求2所述的骨接合用植入物，其中，所述陽極氧化被膜的所述外表面的所述氣孔的開口面積與開口以外的部分的面積的比率為1.81以下。

4.如權利要求3所述的骨接合用植入物，其中，所述陽極氧化被膜的所述外表面的所述氣孔的開口面積與開口以外的部分的面積的比率為1以下。

5.如權利要求1～權利要求4中任一項所述的骨接合用植入物，其中，所述陽極氧化被膜的膜厚為1μm～5μm，并且開口于所述外表面的所述氣孔的平均氣孔徑為5μm以下。

6.如權利要求5所述的骨接合用植入物，其中，所述陽極氧化被膜的膜厚為1μm～5μm，并且開口于所述外表面的所述氣孔的平均氣孔徑為1μm以下。

7.如權利要求1～權利要求6中任一項所述的骨接合用植入物，其中，所述陽極氧化被膜的所述外表面的宏觀表面粗糙度為1μm以下。

8.如權利要求1～權利要求7中任一項所述的骨接合用植入物，其是通過陽極氧化處理形成所述陽極氧化被膜而成的，所述陽極氧化處理中，將由鎂或鎂合金構成的所述基材浸漬到含有0.1mol/L以下的磷酸、含有0.2mol/L的氨或銨根離子、不含氟、氯且pH為9～13的電解液中進行通電。

9.一種骨接合用植入物的制造方法，該制造方法中實施下述陽極氧化處理：將由鎂或鎂合金構成的所述基材浸漬到含有0.1mol/L以下的磷酸、含有0.2mol/L的氨或銨根離子、不含氟、氯且pH為9～13的電解液中進行通電。