[發明專利]安裝機及使用了安裝機的電子元件的吸附姿勢檢查方法

有效

• 申請號: 201480083338.6
• 申請日: 2014-11-13
• 公開（公告）號: CN107079620B
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 深谷芳行
• 申請（專利權）人: 株式會社富士
• 主分類號: H05K13/08
• 分類號: H05K13/08
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;謝麗娜

1.一種安裝機，具備：

頭單元，具有能夠吸附電子元件的吸嘴，將所述電子元件向基板上的預定的位置移送；

拍攝裝置，拍攝由所述吸嘴吸附的所述電子元件的吸附姿勢；

元件數據取得部，取得所述電子元件的尺寸；

圖像處理部，對所述拍攝裝置所拍攝到的圖像進行處理；及

圖像處理模式選擇部，選擇所述圖像處理部的圖像處理范圍及圖像處理方法，

所述圖像處理模式選擇部根據所述電子元件的尺寸，能夠從預定的多個圖像處理范圍中選擇一個圖像處理范圍，并且能夠從預定的多個圖像處理方法中選擇一個圖像處理方法，

并且，隨著從所述元件數據取得部取得的所述電子元件的所述尺寸變小，而從所述多個圖像處理范圍中選擇較小的圖像處理范圍，并且從所述多個圖像處理方法中選擇圖像處理精度較高的圖像處理方法，

所述圖像處理部根據所述圖像處理模式選擇部所選擇出的圖像處理范圍及圖像處理方法進行圖像處理。

2.根據權利要求1所述的安裝機，其中，

所述圖像處理模式選擇部所選擇的圖像處理范圍被設定為比從所述拍攝裝置的拍攝方向觀察時的所述電子元件的外形大的范圍。

3.根據權利要求1所述的安裝機，其中，

在從所述元件數據取得部取得的所述電子元件的所述尺寸為閾值以上的情況下，所述圖像處理模式選擇部選擇第一圖像處理范圍及第一圖像處理方法，

在所述電子元件的所述尺寸小于閾值的情況下，所述圖像處理模式選擇部選擇比所述第一圖像處理范圍小的第二圖像處理范圍及圖像處理精度比所述第一圖像處理方法的圖像處理精度高的第二圖像處理方法。

4.根據權利要求2所述的安裝機，其中，

在從所述元件數據取得部取得的所述電子元件的所述尺寸為閾值以上的情況下，所述圖像處理模式選擇部選擇第一圖像處理范圍及第一圖像處理方法，

在所述電子元件的所述尺寸小于閾值的情況下，所述圖像處理模式選擇部選擇比所述第一圖像處理范圍小的第二圖像處理范圍及圖像處理精度比所述第一圖像處理方法的圖像處理精度高的第二圖像處理方法。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的安裝機，其中，

所述安裝機還具有存儲所述多個圖像處理范圍的尺寸的存儲器。

6.一種頭單元，具有能夠吸附電子元件的吸嘴，將由所述吸嘴吸附的所述電子元件向基板上的預定的位置移送，并且能夠安裝頭側拍攝裝置，所述頭側拍攝裝置拍攝由所述吸嘴吸附的所述電子元件的吸附姿勢，

所述頭單元具備：

元件數據取得部，取得所述電子元件的尺寸；

圖像處理部，對所述頭側拍攝裝置所拍攝到的圖像進行處理；及

圖像處理模式選擇部，選擇所述圖像處理部的圖像處理范圍及圖像處理方法，

所述圖像處理模式選擇部根據所述電子元件的尺寸，能夠從預定的多個圖像處理范圍中選擇一個圖像處理范圍，并且能夠從預定的多個圖像處理方法中選擇一個圖像處理方法，

并且，隨著從所述元件數據取得部取得的所述電子元件的所述尺寸變小，而從所述多個圖像處理范圍中選擇較小的圖像處理范圍，并且從所述多個圖像處理方法中選擇圖像處理精度較高的圖像處理方法，

所述圖像處理部根據所述圖像處理模式選擇部所選擇出的圖像處理范圍及圖像處理方法進行圖像處理。

7.一種電子元件的吸附姿勢檢查方法，是在安裝機中檢查由吸嘴吸附的電子元件的吸附姿勢的方法，所述安裝機將由所述吸嘴吸附的所述電子元件安裝于基板上的預定的位置，

所述吸附姿勢檢查方法具備以下工序：

取得工序，取得由所述吸嘴吸附的所述電子元件的尺寸；

拍攝工序，拍攝由所述吸嘴吸附的所述電子元件的吸附姿勢；

選擇工序，根據在所述取得工序中取得的所述電子元件的尺寸，選擇在所述拍攝工序中拍攝到的圖像的圖像處理范圍及圖像處理方法；及

圖像處理工序，以在所述選擇工序中選擇出的圖像處理范圍及圖像處理方法，對在所述拍攝工序中拍攝到的圖像進行圖像處理，

在所述選擇工序中，

根據所述電子元件的尺寸，能夠從預定的多個圖像處理范圍中選擇一個圖像處理范圍，并且能夠從預定的多個圖像處理方法中選擇一個圖像處理方法，

隨著在所述取得工序中取得的所述電子元件的所述尺寸變小，而從所述多個圖像處理范圍中選擇較小的圖像處理范圍，并且從所述多個圖像處理方法中選擇圖像處理精度較高的圖像處理方法。