[發明專利]帶載體的銅箔以及使用該帶載體的銅箔的印刷線路板的制造方法

有效

• 申請號: 201480081946.3
• 申請日: 2014-10-30
• 公開（公告）號: CN106715118B
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 飯田浩人;立岡步
• 申請（專利權）人: 三井金屬礦業株式會社
• 主分類號: B32B15/00
• 分類號: B32B15/00;H05K1/09;H05K3/46
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明提供一種帶載體的銅箔，能夠防止在印刷線路板的制造(例如無芯方法等)中異物向極薄銅層表面的附著，并且能夠防止在剝離保護層時極薄銅層受到損傷、粗糙化面變形，且在剝離保護層之后的極薄銅層表面沒有殘渣殘留。該帶載體的銅箔按照載體層、剝離層以及極薄銅層的順序具有該載體層、剝離層以及極薄銅層。帶載體的銅箔在極薄銅層上還具有保護層，保護層在至少一處的保護層粘接部與極薄銅層粘接，在保護層粘接部以外的區域不與極薄銅層粘接。

技術領域

本發明涉及一種帶載體的銅箔以及使用該帶載體的銅箔的印刷線路板的制造方法。

背景技術

近年來，為了提高印刷線路板的安裝密度以實現小型化，正在廣泛進行印刷線路板的多層化。這種多層印刷線路板在許多便攜式電子設備中出于輕量化、小型化的目的而被利用。于是，該多層印刷線路板被要求層間絕緣層的厚度的進一步降低以及作為線路板的更進一步輕量化。

作為滿足上述要求的技術，提出了在極薄金屬層之上直接形成了布線層之后進行多層化的印刷線路板的制造方法，作為其中之一采用了使用無芯積層法的制造方法。并且，在該無芯積層法中，提出了使用帶載體箔的銅箔來實現支承基板和多層印刷線路板之間的剝離的技術方案。例如，在專利文獻1(國際公開第2012/133638號)中公開了如下多層印刷線路板的制造方法：使用至少具有銅箔層/剝離層/耐熱金屬層/載體箔這4層的帶載體箔的銅箔，獲得在該帶載體箔的銅箔的載體箔的表面粘貼了絕緣層構成材料(無芯支承體)的支承基板，在該支承基板的帶載體箔的銅箔的銅箔層的表面形成積層布線層而獲得帶積層布線層的支承基板，在剝離層處將其分離而獲得多層層疊板，對該多層層疊板實施必要的加工而獲得多層印刷線路板。

在使用無芯積層法等的多層印刷線路板的制造中，有時異物會附著在銅箔層上。特別地，在向載體箔的表面層疊無芯支承體時，來自無芯支承體(預浸料等)的樹脂粉末等異物有時會附著于銅箔層上。在上述這樣的附著有異物的銅箔層上形成有電路的情況下，電路有時會產生斷線、短路等缺陷，導致成品率的下降。因此，提出了不會受到異物的附著的影響的帶載體箔的銅箔。例如，在專利文獻2(日本特開2012－094840號公報)中公開有一種按照第一載體金屬箔、第二載體金屬箔以及基底金屬箔的順序將它們層疊起來而成的多層金屬箔，即使在第一載體金屬箔的表面附著有樹脂粉末等異物，通過在第一載體金屬箔與第二載體金屬箔之間將第一載體金屬箔剝離，也能夠形成不受異物的影響的第二載體金屬箔的表面。第一載體金屬箔和第二載體金屬箔之間以能夠借助剝離層物理剝離的方式接合起來。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2012/133638號

專利文獻2：日本特開2012－094840號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明的發明人們這次得到了如下見解，通過在帶載體的銅箔的極薄銅層上設置保護層，該保護層在至少一處的粘接部與極薄銅層粘接且在除此以外的區域不與極薄銅層粘接，能夠防止在印刷線路板的制造(例如無芯方法等)中異物向極薄銅層表面的附著，并且能夠防止在剝離保護層時極薄銅層受到損傷、粗糙化面變形(日文：潰れ)。另外，還得到如下見解，只要將極薄銅層與保護層之間的粘接部切除，就能夠以零剝離強度將保護層剝離，在剝離保護層后的極薄銅層表面也沒有殘渣殘留，因此，容易進行后續的加工。

因此，本發明的目的在于提供一種帶載體的銅箔，能夠防止在印刷線路板的制造(例如無芯方法等)中異物向極薄銅層表面的附著，并且能夠防止在剝離保護層時極薄銅層受到損傷、粗糙化面變形，且在剝離保護層后的極薄銅層表面沒有殘渣殘留。

采用本發明的一個技術方案，提供一種帶載體的銅箔，該帶載體的銅箔按照載體層、剝離層以及極薄銅層的順序具有該載體層、剝離層以及極薄銅層，