[發(fā)明專利]帶載體的銅箔以及使用該帶載體的銅箔的印刷線路板的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480081946.3
• 申請日: 2014-10-30
• 公開（公告）號: CN106715118B
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發(fā)明（設計）人: 飯?zhí)锖迫?/a>;立岡步
• 申請（專利權）人: 三井金屬礦業(yè)株式會社
• 主分類號: B32B15/00
• 分類號: B32B15/00;H05K1/09;H05K3/46
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種帶載體的銅箔，其中，

該帶載體的銅箔按照載體層、剝離層以及極薄銅層的順序具有該載體層、剝離層以及極薄銅層，

所述極薄銅層的厚度為0.05μm～7μm，

所述帶載體的銅箔在所述極薄銅層上還具有保護層，

所述保護層的至少與所述極薄銅層相對那一側的表面以JIS B 0601(2001)為基準測定的輪廓算術平均偏差Ra為400nm以下，

所述極薄銅層在所述保護層側具有粗糙面，

所述保護層在至少一處的保護層粘接部與所述極薄銅層粘接，在所述保護層粘接部以外的區(qū)域不與所述極薄銅層粘接，所述保護層粘接部以線狀和/或點狀設置在所述帶載體的銅箔的外周附近，

所述載體層在至少一處的載體層粘接部以與該載體層粘接部以外的區(qū)域相比不易剝離的方式粘接于所述極薄銅層，

所述載體層粘接部的至少一部分不與所述保護層粘接部重合，且所述載體層粘接部的該至少一部分設置在比由所述保護層粘接部包圍的區(qū)域靠內側的區(qū)域。

2.根據權利要求1所述的帶載體的銅箔，其中，

所述保護層粘接部設置在所述帶載體的銅箔的構成外周的相對的至少兩條邊的附近。

3.根據權利要求1所述的帶載體的銅箔，其中，

所述保護層的不與所述極薄銅層相對這一側的表面以JIS B 0601(2001)為基準測定的輪廓算術平均偏差Ra為400nm以下。

4.根據權利要求1所述的帶載體的銅箔，其中，

所述載體層粘接部以長條狀設置在所述帶載體的銅箔的構成外周的相對的兩條邊或者四條邊的附近。

5.根據權利要求1所述的帶載體的銅箔，其中，

所述粗糙面的輪廓算術平均偏差Ra為50nm以上。

6.根據權利要求1所述的帶載體的銅箔，其中，

所述保護層為金屬箔或者樹脂薄膜。

7.根據權利要求1所述的帶載體的銅箔，其中，

所述保護層粘接部與所述載體層粘接部的一部分重合。

8.根據權利要求1所述的帶載體的銅箔，其中，

所述保護層粘接部的粘接是利用從包括超聲波接合、激光接合、接縫接合以及粘接劑接合的組中選擇的至少一種方法來進行的。

9.根據權利要求1所述的帶載體的銅箔，其中，

所述載體層粘接部的粘接是通過從包括超聲波接合、激光接合以及接縫接合的組中選擇的至少一種方法來進行的。

10.一種印刷線路板的制造方法，其中，包括：

工序(a)，在該工序(a)中，將權利要求1～9中任一項所述的帶載體的銅箔層疊于無芯支承體的單面或者兩面從而形成層疊體；

工序(b)，在該工序(b)中，將包含所述保護層粘接部的、相當于所述帶載體的銅箔的外周附近的區(qū)域的部分切除；

工序(c)，在該工序(c)中，自所述帶載體的銅箔剝離所述保護層，使所述極薄銅層暴露；

工序(d)，在該工序(d)中，在所述極薄銅層上形成積層布線層，制作帶積層布線層的層疊體；

工序(f)，在該工序(f)中，使所述帶積層布線層的層疊體在所述剝離層處分離從而獲得包含所述積層布線層的多層線路板；以及

工序(g)，在該工序(g)中，對所述多層線路板進行加工從而獲得印刷線路板。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，

所述工序(d)包含在所述極薄銅層的表面直接形成布線的工序。