[發明專利]保持墊片

在審

• 申請號: 201480081839.0
• 申請日: 2014-11-26
• 公開（公告）號: CN107073681A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 矢島利康;二宮大輔
• 申請（專利權）人: 丸石產業株式會社
• 主分類號: B24B37/30
• 分類號: B24B37/30
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 張福根,馮志云

技術領域

本發明涉及一種在以半導體、電子零件等所使用的晶片(wafer)或玻璃等作為被研磨構件的研磨步驟中，用以保持/固定被研磨構件的保持墊片。

背景技術

于如半導體晶片、顯示器用玻璃基板、硬盤用基板的半導體零件、電子零件的制造工序中，包括用以使其表面平坦化、鏡面化的研磨步驟。研磨步驟中，一般而言，通過將被研磨構件(以下有時也稱為“工件”)保持于研磨裝置的研磨床，將研磨墊片固定于固定盤，一邊供給研磨漿液，一邊以加壓被研磨構件與研磨墊片的狀態相對地滑動而進行。

于此研磨步驟中，將工件保持/固定于研磨床的手段，最普遍使用保持墊片的固定方法。所謂保持墊片是在與工件的接合面具有由聚胺酯發泡物等表面具有微孔的軟質材料所成的保持層的片料。保持墊片的使用方法是在研磨處理時使水侵入于保持墊片與工件之間，使水浸入至保持層表面的微孔而通過其表面張力吸附固定工件。

繼而，于使用保持墊片的研磨處理時，多會對保持墊片進行接合/固定用以防止工件的橫向偏移的模框材料而進行處理。這種模框材料已知有模板(template)、卡圈(retainer ring)等數種名稱，但由具有與工件形狀相似形狀的孔的板材所構成(權宜上，以下于本發明有時也將這種模框材料稱為模板)。模板通過在框內插入工件而在橫向上拘束工件，防止研磨處理時工件的偏移。

該模板是如上述的方式以在橫向拘束工件為目的而被固定于保持墊片，故如果能被容易地剝離則喪失其意義。因此，至今在附模板的保持墊片的制造上費了各種心思，例如，如專利文獻1，于模板與用以粘合的粘合劑之間介入底涂層等以確保模板的接合強度。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2007-069295號公報。

發明內容

(發明欲解決的課題)

以如上述方式所制造的傳統附模板的保持墊片，模板經牢固地接合，而無法任意地卸載。此若考量研磨處理的成本而言并不優選。由于模板不須視被研磨物的形狀、尺寸而區分使用，因此必須對于每個工件準備多組的保持墊片。故而其取得/保管成本會提高。

而且，傳統的附模板的保持墊片，實際上用后即丟，因此以盡可能地長期使用為較優選。就此而言，模板及保持墊片本身不因研磨處理而磨耗/消耗。但是，伴隨著長期使用，研磨用研磨粒會侵入保持層表面與模板的接合界面，隨即成為研磨燒傷及刮痕的主要原因。因此，無關于有無磨耗而難以長期使用。

因而，本發明提供一種保持墊片，其對于使用模板的研磨處理，可彈性地以低成本對應者。

(解決課題的手段)

本發明人研究開發一種可卸載模板的保持墊片作為可解決上述課題的保持墊片。通過可卸載模板，成為可使用合乎進行研磨的工件的形狀/尺寸的模板，并可有效率地進行運用。而且，若可卸載模板，則可清掃侵入于保持層表面與模板的接合界面的研磨粒同時并進行研磨處理，且可防止研磨燒傷、刮痕，同時并長期安定地使用研磨墊片。

另一方面，當使模板可卸載時，接合的方法要成為何種乃問題所在。研磨處理時，工件受到的橫向應力絕不低，為了防止因橫應力所致的偏移，模板必須以對應的強力與保持墊片接合。然而，若過強力地接合模板，則會無法達成可卸載的目的。

本發明人對于將模板以可卸載的狀態接合于保持墊片的手法進行檢討。其結果，于裝配模板的部分采用由既定的聚硅氧所構成的吸附層而思及本發明。

即，本發明的保持墊片，具有用以保持被研磨構件的保持層，其中，所述保持層在其表面上的一部分具有用以貼附防止被研磨構件的橫向偏移用的模板的模板固定部，所述模板固定部在其表面具有用以吸附固定模板的吸附層，所述吸附層包含使選自下述的至少一種的聚硅氧交聯而成的組成物：由僅于兩末端具有乙烯基的直鏈聚有機硅氧烷所成的聚硅氧；由在兩末端及側鏈具有乙烯基的直鏈聚有機硅氧烷所成的聚硅氧；由僅于末端具有乙烯基的支鏈聚有機硅氧烷所成的聚硅氧；及，由于末端及側鏈具有乙烯基的支鏈聚有機硅氧烷所成的聚硅氧。

如上所述，本發明的保持墊片，為了固定模板，而于保持層上形成有由特定的聚硅氧制吸附材所成的吸附層。以下詳細說明本發明的保持墊片的各結構。