[發明專利]具有嵌入式橋接互連件的半導體封裝

有效

• 申請號: 201480081195.5
• 申請日: 2014-09-19
• 公開（公告）號: CN107004661B
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: K-O·李
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

具有嵌入式橋接互連件的半導體封裝以及相關組件和方法在本文中公開。在一些實施例中，半導體封裝可具有第一側和第二側，并可包括嵌入在堆疊材料中的橋接互連件，橋接互連件具有第一側，第一側具有多個導電墊。半導體封裝還可包括過孔，其具有比第二端部更窄的第一端部。橋接互連件和過孔可布置為使得半導體封裝的第一側更靠近橋接互連件的第一側而不是橋接互連件的第二側，并且使得半導體封裝的第一側更靠近過孔的第一端部而不是過孔的第二端部。也可公開和/或要求其它實施例。

技術領域

本公開總體涉及半導體封裝的領域，并且更具體涉及具有嵌入式橋接互連件的半導體封裝。

背景技術

傳統集成電路器件可包括設置在器件一側上的電觸點。這些電觸點可用來將器件耦合到另一部件(例如，經由焊接連接)。然而，如果電觸點不適當地定位在器件側面上(例如，位于距器件面不適當的距離)，可能難以形成器件和該另一部件之間的電連接。

附圖說明

實施例容易通過以下詳細描述連同附圖來理解。為便于該描述，相似附圖標號指代相似結構元件。在附圖的圖中，實施例僅作為例子并且不作為限制而示出。

圖1和圖2是根據各種實施例的具有嵌入式橋接互連件的半導體封裝的側面剖視圖。

圖3至圖17是根據各種實施例的包括圖1的半導體封裝的集成電路組件的制造中各種操作之后的組件的側面剖視圖。

圖18至圖27是根據各種實施例的包括圖2的半導體封裝的集成電路組件的制造中各種操作之后的組件的側面剖視圖。

圖28是根據各種實施例的包括插入器和具有嵌入式橋接互連件的半導體封裝的集成電路組件的側面剖視圖。

圖29是根據各種實施例的具有設置在其上的部件的扭曲表面的側面剖視圖。

圖30是根據各種實施例的在用夾具變平之后圖29的表面的側面剖視圖。

圖31至圖33是根據各種實施例的集成電路組件制造中的各種操作中的夾具的使用的側面剖視圖。

圖34至圖36是根據各種實施例的集成電路組件制造中的各種操作中的另一夾具的使用的側面剖視圖。

圖37是根據各種實施例的用于制造半導體封裝的方法的流程圖。

圖38是根據各種實施例的制造集成電路組件的方法的流程圖。

圖39是可以包括本文所公開的半導體封裝中的任一種中的一種或多種的示例計算機裝置的框圖。

具體實施方式

具有嵌入式橋接互連件的半導體封裝與相關組件和方法在本文中公開。在一些實施例中，半導體封裝可包括橋接互連件和過孔。橋接互連件可在堆疊材料中嵌入，并可具有第一側和與第一側相反的第二側，第一側具有多個導電墊。過孔可延伸穿過堆疊材料的一部分，并可具有比過孔的第二端部更窄的第一端部。半導體封裝可具有第一側和相反的第二側，并且橋接互連件可布置在半導體封裝中，使得橋接互連件的第一側和半導體封裝的第一側之間的距離小于橋接互連件的第二側和半導體封裝的第一側之間的距離。過孔可布置在半導體封裝中，使得過孔的第一端部和半導體封裝的第一側之間的距離小于過孔的第二端部和半導體封裝的第一側之間的距離。

本文所公開的各種實施例在其中硅基橋接互連件被包括在具有有機襯底的集成電路組件中的應用中可能特別有用。基于有機襯底的器件可能在制造上比硅基器件更便宜，但可能相比硅對精細特征的形成更不適合。在其中希望高特征密度或小特征尺寸時，在有機襯底上形成此類特征可能過于困難或不可能，并且可以代替地使用硅襯底。