[發(fā)明專利]生產(chǎn)蓋基板的方法以及封裝的輻射發(fā)射器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201480073332.0 | 申請(qǐng)日: | 2014-12-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107078456B | 公開(公告)日: | 2020-11-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 沃爾夫?qū)だ變?nèi)特;漢斯·約阿希姆·昆澤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 弗勞恩霍夫應(yīng)用研究促進(jìn)協(xié)會(huì) |
| 主分類號(hào): | H01S5/022 | 分類號(hào): | H01S5/022;H01L33/58;C03B23/20;C03B23/02;H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 楊靜 |
| 地址: | 德國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 生產(chǎn) 蓋基板 方法 以及 封裝 輻射 發(fā)射 器件 | ||
1.一種生產(chǎn)蓋基板(1)的方法,包括:
-提供包括結(jié)構(gòu)化表面區(qū)域(3)的模具基板(2);
-將蓋體基板(4)布置在模具基板(2)的結(jié)構(gòu)化表面區(qū)域(3)上,蓋體基板(4)包括玻璃材料,并將蓋體基板(4)連接到模具基板(2),
以至少部分重疊的方式使模具基板(2)的結(jié)構(gòu)化表面(3)與蓋體基板(4)的表面接觸;
-從模具基板(2)形成第一島狀區(qū)域(5)和分別關(guān)聯(lián)的相鄰第二島狀區(qū)域(6),其中,在第一島狀區(qū)域(5)和分別關(guān)聯(lián)的相鄰第二島狀區(qū)域(6)之間設(shè)置有凹部(7);
-將窗口組件(8、8’)布置在位于第一島狀區(qū)域(5)和關(guān)聯(lián)的相鄰第二島狀區(qū)域(6)之間的凹部(7)內(nèi);
-將載體基板(9)布置在從模具基板(2)形成的第一島狀區(qū)域(5)和第二島狀區(qū)域(6)上,使得第一島狀區(qū)域(5)和第二島狀區(qū)域(6)位于載體基板(9)與蓋體基板(4)之間;
-將接合的基板回火,使得蓋體基板(4)的玻璃材料流入位于島狀區(qū)域之間的其余凹部(7)中;以及
-從模具基板(2)和載體基板(9)去除蓋體基板(4),以獲得結(jié)構(gòu)化的蓋基板(1),所述蓋基板(1)的側(cè)面上具有窗口組件(8、8’)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述提供模具基板(2)還包括:
-提供在表面(3)上包括鈍化層(10)的半導(dǎo)體晶片(2);
-對(duì)鈍化層(10)進(jìn)行光刻,使得鈍化層(10)保持在提供第一島狀區(qū)域(5)和第二島狀區(qū)域(6)的表面(3)上;
-針對(duì)光刻區(qū)域,蝕刻半導(dǎo)體晶片(2)的表面(3),使得半導(dǎo)體晶片(2)的厚度垂直于該表面的光刻區(qū)域而減小,以將表面區(qū)域(3)結(jié)構(gòu)化并且因此規(guī)定第一島狀區(qū)域(5)和第二島狀區(qū)域(6)的位置;以及
-完全地去除鈍化層(10)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,蓋體基板(4)的所述布置和連接包括以下步驟:
-逐個(gè)區(qū)域地將模具基板(2)的結(jié)構(gòu)化表面區(qū)域(3)與蓋體基板(4)的表面區(qū)域進(jìn)行陽極接合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,在每種情況下窗口組件(8)的所述布置包括以下步驟:
-提供若干條狀的窗口組件(8);以及
-將條狀的窗口組件(8)插入位于第一島狀區(qū)域(5)和第二島狀區(qū)域(6)之間的凹部(7)中,使得被提供作為光學(xué)輸出窗口的表面的窗口組件(8)的表面與從模具基板(2)形成的島狀區(qū)域(5、6)的表面相對(duì)布置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,各個(gè)窗口組件(8)的所述布置包括以下步驟:
-在將條狀的窗口組件(8)插入凹部之前,將半導(dǎo)體條帶(11)插入凹部(7)中,使得半導(dǎo)體條帶(11)布置在被提供作為光學(xué)輸出窗口的表面的窗口組件(8)的表面與從模具基板(2)形成的島狀區(qū)域(5、6)的表面之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,各個(gè)窗口組件(8)的所述布置包括以下步驟:
-提供涂覆有半導(dǎo)體材料(11)的一個(gè)或多個(gè)條狀的窗口元件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,窗口組件(8)的所述布置包括以下步驟:
-在每種情況下,從透鏡陣列對(duì)條狀的窗口組件(8)進(jìn)行定尺剪切。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,第一島狀區(qū)域(5)和第二島狀區(qū)域(6)包括與載體基板(9)相鄰的區(qū)域中的邊緣倒角(50),回火的步驟包括:使窗口組件(8、8’)的玻璃材料流入位于倒角(50)與載體基板(9)之間的區(qū)域中,以從玻璃材料形成圓周突起(52)。
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