[發明專利]用于密封環境的位置反饋有效
| 申請號: | 201480073062.3 | 申請日: | 2014-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN107135667B | 公開(公告)日: | 2020-11-06 |
| 發明(設計)人: | J.T.穆拉;R.塞普拉扎;B.岡;M.科亞迪;U.吉爾克里斯特 | 申請(專利權)人: | 布魯克斯自動化公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 鄧雪萌;譚祐祥 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 密封 環境 位置 反饋 | ||
一種輸送設備包括:殼體;安裝到殼體的驅動器;連接到驅動器的至少一個輸送臂,驅動器包括:至少一個轉子,其具有磁導性材料的至少一個凸極且安置于隔離環境中;至少一個定子,其具有至少一個凸極和相對應的線圈單元且安置于隔離環境外,至少一個定子的至少一個凸極和轉子的至少一個凸極在至少一個轉子與至少一個定子之間形成閉合磁通量回路;配置來將隔離環境隔離開的至少一個密封分區;及至少一個傳感器,其包括:連接到殼體的磁性傳感器構件;連接到至少一個轉子的至少一個傳感器軌道,至少一個密封分區安置于磁性傳感器構件與至少一個傳感器軌道之間且使其分隔開,使得至少一個傳感器軌道安置于隔離環境中且磁性傳感器構件安置于隔離環境外。
相關申請的交叉引用
本申請是2013年11月13日提交的美國臨時專利申請號61/903,726的非臨時專利申請并且要求其權益,該申請的公開內容通過引用整體上并入本文中。
技術領域
示例性實施例通常涉及位置反饋,且更確切地涉及用于密封的機器人驅動器的位置反饋。
背景技術
通常,當(例如)直接驅動器的磁體、結合部件、密封件和腐蝕性材料暴露于超高真空和/或侵蝕性及腐蝕性環境時,現有的直接驅動器技術(例如,其使用永磁體馬達或可變磁阻馬達來進行致動并使用光學編碼器來進行位置感測)呈現出相當大的局限性。為了限制直接驅動器的(例如)磁體、結合部件、電氣部件、密封件和腐蝕性材料的暴露,通常使用“罐式密封”。
罐式密封通常經由密封的非磁性壁或“罐”(也稱為“隔離壁”)來將馬達轉子與相對應的馬達定子隔離開。罐式密封通常使用位于給定馬達致動器的轉子與定子之間的非磁性真空隔離壁。因此,定子能夠完全位于密封環境之外。這可允許在應用中考慮到大致潔凈且可靠的馬達致動實施方案(例如,用于半導體應用的真空機器人驅動器)。然而,傳感器或編碼器可包括可能位于密封環境內的電子部件,其中所述電子部件可以是潛在的污染源,并且其中該密封環境使電子部件經受腐蝕。如可認識到的,對于在密封環境內的電子部件而言需要密封連接器,使得能夠將導線或其它信號載運介質傳送穿過隔離壁。如可認識到的,這些密封連接器會是潛在的泄漏源。此外,在光學傳感器的情況下,污染物或微粒可沉積在反饋軌道(或刻度)上且能夠導致信號退化和傳感器故障。在其它方面中,可提供窗口,傳感器經由該窗口進行操作;然而,這些窗口也會是泄漏源。
具有位置反饋系統將是有利的,所述位置反饋系統可通過位于隔離或以其它方式密封的密封環境與在密封環境之外的環境之間的隔離壁來進行操作,使得上述問題得到解決。
附圖說明
在結合附圖進行的以下描述中解釋了所公開實施例的前述方面和其它特征,其中:
圖1A到圖1D是結合所公開實施例的多個方面的處理設備的示意性圖示;
圖2A到圖2D是根據所公開實施例的方面的輸送設備的多個部分的示意性圖示,以及圖2E到圖2F分別是說明另外的特征的截面透視圖和放大截面圖;
圖2G到圖2K是根據所公開實施例的方面的驅動部段的示意性圖示;
圖3是根據所公開實施例的方面的位置傳感器的一部分的示意性圖示;
圖4A和圖4B是根據所公開實施例的方面的傳感器的多個部分的示意性圖示;
圖5和圖5A是根據所公開實施例的方面的傳感器的示意性圖示;
圖5B是根據所公開實施例的方面的流程圖;
圖5C是根據所公開實施例的方面的傳感器的一部分的示意性圖示;
圖6A和圖6C是根據所公開實施例的方面的傳感器的一部分的示意性圖示,以及圖6B說明根據所公開實施例的方面的位置解碼算法;
圖7A到圖7D是根據所公開實施例的方面的傳感器的一部分的示意性圖示;
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





