[發明專利]用于密封環境的位置反饋有效
| 申請號: | 201480073062.3 | 申請日: | 2014-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN107135667B | 公開(公告)日: | 2020-11-06 |
| 發明(設計)人: | J.T.穆拉;R.塞普拉扎;B.岡;M.科亞迪;U.吉爾克里斯特 | 申請(專利權)人: | 布魯克斯自動化公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 鄧雪萌;譚祐祥 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 密封 環境 位置 反饋 | ||
1.一種輸送設備,其包括:
殼體;
驅動器,其安裝到所述殼體;以及
至少一個輸送臂,其連接到所述驅動器,
其中所述驅動器包括:
至少一個轉子,其具有磁導性材料的至少一個凸極并且安置于隔離環境中;
至少一個定子,其具有至少一個凸極和相對應的線圈單元并且安置于所述隔離環境之外,其中所述至少一個定子的所述至少一個凸極和所述轉子的所述至少一個凸極在所述至少一個轉子與所述至少一個定子之間形成閉合磁通量回路;
至少一個密封分區,其配置來將所述隔離環境隔離;以及
至少一個傳感器,其包括:
磁性傳感器構件,其連接到所述殼體;
至少一個傳感器軌道,其連接到所述至少一個轉子;
其中所述至少一個密封分區安置于所述磁性傳感器構件與所述至少一個傳感器軌道之間并且使其分隔開,使得所述至少一個傳感器軌道安置于所述隔離環境中,而所述磁性傳感器構件安置于所述隔離環境之外。
2.根據權利要求1所述的輸送設備,其中,所述至少一個密封分區的至少一部分集成到所述磁性傳感器構件。
3.根據權利要求1所述的輸送設備,其中,所述至少一個傳感器包括具有傳感器氣隙的至少一個鐵磁通量環路,其中所述磁性傳感器構件與所述至少一個鐵磁通量環路相連接。
4.根據權利要求3所述的輸送設備,其中,所述磁性傳感器構件配置來檢測所述傳感器氣隙的磁阻變化。
5.根據權利要求3所述的輸送設備,其中,所述至少一個鐵磁通量環路包括第一鐵磁通量環路和第二鐵磁通量環路,所述第一鐵磁通量環路和所述第二鐵磁通量環路之間具有傳感器電橋構件,其中所述傳感器氣隙位于所述傳感器電橋構件中,所述第一鐵磁通量環路和所述第二鐵磁通量環路中的一個具有軌道氣隙,在所述軌道氣隙中安置有所述至少一個傳感器軌道的至少一部分。
6.根據權利要求3所述的輸送設備,其中,所述至少一個鐵磁通量環路模擬惠斯登電橋。
7.根據權利要求3所述的輸送設備,其中,所述至少一個鐵磁通量環路中的每個包括:軌道接口部分,其安置于所述隔離環境中;以及傳感器構件接口部分,其安置于所述隔離環境之外,所述軌道接口部分和所述傳感器構件接口部分由所述至少一個密封分區來分隔開。
8.根據權利要求3所述的輸送設備,其中,所述至少一個鐵磁通量環路包括安置于所述傳感器氣隙中的通量集中器元件。
9.根據權利要求3所述的輸送設備,其中,所述至少一個鐵磁通量環路包括軌道氣隙,在所述軌道氣隙中安置有所述至少一個傳感器軌道的至少一部分。
10.根據權利要求1所述的輸送設備,其中,所述至少一個傳感器包括大致無特征部的軌道接口。
11.根據權利要求1所述的輸送設備,其中,所述至少一個傳感器軌道包括:第一軌道,其具有第一間距;以及至少第二軌道,其具有不同于至少所述第一間距的相應間距,并且所述至少一個傳感器包括:第一傳感器,其對應于所述第一軌道;以及至少第二傳感器,其對應于所述至少第二軌道中的相應的一者。
12.根據權利要求1所述的輸送設備,其中,所述磁性傳感器構件包括具有傳感器元件的微分傳感器,所述傳感器元件布置成大致匹配所述至少一個傳感器軌道的間距,使得從所述磁性傳感器構件獲得微分的正弦和余弦輸出信號。
13.根據權利要求12所述的輸送設備,其中,所述傳感器元件形成惠斯登電橋。
14.根據權利要求12所述的輸送設備,其中,所述傳感器元件安置于所述磁性傳感器構件的共同的印刷電路板上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





