[發明專利]高熱傳導性樹脂組合物、以及含有該樹脂組合物的散熱/導熱用樹脂材料及熱傳導膜

有效

• 申請號: 201480065872.4
• 申請日: 2014-11-13
• 公開（公告）號: CN105814137B
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發明（設計）人: 吉原秀輔;宇夫方昌二;松本一昭
• 申請（專利權）人: 株式會社鐘化
• 主分類號: C08L67/02
• 分類號: C08L67/02;C08K3/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 張楠,陳建全

技術領域

本發明涉及熱傳導性優越并且可以加工為薄型且具有柔軟性的成形體的樹脂組合物、以及含有該樹脂組合物的散熱/導熱用樹脂材料及熱傳導膜。

背景技術

將樹脂組合物用于電腦及顯示器的殼體、電子器件材料、汽車內外裝潢等各種用途時，由于與金屬材料等無機物相比，塑料的熱傳導性低，所以有時會出現產生的熱不易釋放的問題。為了解決此類問題，技術人員正廣泛嘗試將高熱傳導性無機物大量調配到樹脂中，以得到高熱傳導性樹脂組合物。為此，需要將石墨、碳纖、礬土、氮化硼等高熱傳導性無機物以通常30Vol％以上的、進而50Vol％以上的高含量調配到樹脂中。但是，若大量調配入無機物，則樹脂組合物的比重會增大，而引起成形加工性降低等缺點。并且，由于樹脂孤體(單一體)的熱傳導性低，所以即使大量調配入無機物，樹脂組合物的熱傳導率的提高也還是達到了極限。由此，本領域中要求提高樹脂孤體的熱傳導性。

關于樹脂孤體的熱傳導性優越的熱硬化性樹脂，例如，有關于專利文獻1記載的環氧樹脂的報告。該樹脂具有一定的熱傳導性，但是另一方面，分子構造復雜，難以制造。專利文獻2記載的環氧樹脂雖然合成比較簡便，但是熱傳導率不充分。

另一方面，關于熱塑性樹脂，專利文獻3記載了一種利用從流動力場、剪切力場、磁場及電場中選出的至少一種外場來對熱液晶性聚酯進行取向，從而得到在熱液晶性聚酯的取向方向上的熱傳導性高的樹脂成形體。雖然該樹脂成形體在單軸方向上的熱傳導性高，但是其他兩個軸方向上的熱傳導性低，另外，若利用磁場，則為了得到所希望的熱傳導率，至少需要3特斯拉以上的磁束密度，因此難以制造。

關于樹脂孤體的熱傳導性優越的熱塑性樹脂，專利文獻4～6記載了介晶基元與柔性鏈的交互縮聚物。已知由于這些聚酯含有介晶基元，并且由于分子構造秩序整齊，因此表現出高結晶性、高熱傳導率，但是另一方面，該類聚酯具 有硬而脆的性質，所以加工為薄型的膜狀成形體時特別需要提高成形加工性。關于作為介晶基元的雙酚與2種脂肪族二羧酸的無規共聚聚酯，非專利文獻1調查了其相轉變溫度及結晶性。其中記載了雖然由于共聚會打亂分子構造，從而導致結晶性大幅度降低，但是可以維持近晶型液晶性。但是，完全沒有記載將這些聚酯用于熱傳導材料的用途、或者將熱傳導性無機填充劑調配入這些聚酯所形成的組合物，也沒有記載機械性物理性質。

(現有技術文獻)

(專利文獻)

專利文獻1：國際公布WO2002/094905號；2002年11月28日公布。

專利文獻2：國際公布WO2006/120993號；2006年11月16日公布。

專利文獻3：日本國專利申請公開公報“特開2008－150525號公報”；2008年7月3日公開。

專利文獻4：國際公布WO2010/050202號；2010年5月6日公布。

專利文獻5：國際公布WO2011/132389號；2011年10月27日公布。

專利文獻6：國際公布WO2011/132390號；2011年10月27日公布。

(非專利文獻)

非專利文獻1：Macromolecules，vol17，P2288(1984)

發明內容

(發明所要解決的課題)

本發明的目的是提供熱傳導性優越并且可以加工為薄型且具有柔軟性的成形體的樹脂組合物、含有該樹脂組合物的散熱/導熱用樹脂材料及熱傳導膜。

(用以解決課題的方案)

本發明的發明者們經反復的銳意研究，發現將雙酚與2價的直鏈狀單元進行雙類無規共聚而得的具特定構造的液晶性樹脂盡管結晶性低，但是其孤體的熱傳導率高，還發現，含有熱傳導率為1W/(m·K)以上的無機填充劑的樹脂組合物具高熱傳導性且能夠被加工為薄型且具有柔軟性的成形體。由此完成了本發明。即，本發明可以表述成下述方案1)～9)。

1)一種樹脂組合物，其特征在于：含有孤體的熱傳導率為0.4W/(m·K)以上的樹脂、以及熱傳導率為1W/(m·K)以上的無機填充劑；

上述樹脂的特征在于主鏈結構包含下列通式(1)所表達的具有聯苯基的單 元(A)40～60摩爾％、下列通式(2)所表達的單元(B)5～40摩爾％、以及下列通式(3)所表達的單元(C)5～40摩爾％，其中，單元(A)、(B)及(C)合計為100摩爾％，

[化1]

－CO－R₁－CO－(2)

－CO－R₂－CO－(3)