[發明專利]高熱傳導性樹脂組合物、以及含有該樹脂組合物的散熱/導熱用樹脂材料及熱傳導膜有效
| 申請號： | 201480065872.4 | 申請日： | 2014-11-13 |
| 公開（公告）號： | CN105814137B | 公開（公告）日： | 2018-03-16 |
| 發明（設計）人： | 吉原秀輔;宇夫方昌二;松本一昭 | 申請（專利權）人： | 株式會社鐘化 |
| 主分類號： | C08L67/02 | 分類號： | C08L67/02;C08K3/00 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司72002 | 代理人： | 張楠,陳建全 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高熱 傳導性 樹脂 組合 以及 含有 散熱 導熱 材料 熱傳導 | ||
1.一種樹脂組合物，其特征在于，
含有：孤體的熱傳導率為0.4W/(m·K)以上的樹脂、以及熱傳導率為1W/(m·K)以上的無機填充劑；
上述樹脂的特征在于主鏈結構包含下列通式(1)所表達的具有聯苯基的單元(A)40～60摩爾％、下列通式(2)所表達的單元(B)5～40摩爾％、以及下列通式(3)所表達的單元(C)5～40摩爾％，其中，單元(A)、(B)及(C)合計為100摩爾％，
－CO－R1－CO－ (2)
－CO－R2－CO－ (3)
通式(2)中，R1代表主鏈原子數為2～18且允許含分支的2價直鏈狀取代基，
通式(3)中，R2代表主鏈原子數為4～20且允許含分支且主鏈原子數比R1多的2價直鏈狀取代基。
2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，上述樹脂中相當于R1及R2的部分為直鏈狀的飽和脂肪族烴鏈。
3.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，上述樹脂中相當于R1及R2的部分的主鏈原子數為偶數。
4.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，上述樹脂中相當于R1及R2的部分的主鏈原子數m及n滿足下列通式(4)：
n－m≥4 (4)。
5.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，上述樹脂的數均分子量為3000～70000。
6.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于：
上述無機填充劑是選自由氮化硼、氮化鋁、氮化硅、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鋁、氫氧化鎂、以及金剛石組成的群族中的1種以上的電絕緣性高熱傳導性無機化合物。
7.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于：
上述無機填充劑是選自由石墨、碳納米管、導電性金屬粉、軟磁性鐵氧體、碳纖、導電性金屬纖維、以及氧化鋅組成的群族中的1種以上的導電性高熱傳導性無機化合物。
8.一種散熱/導熱用樹脂材料，其含有權利要求1～7中任一項所述的樹脂組合物。
9.一種熱傳導膜，其含有權利要求1～7中任一項所述的樹脂組合物。
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