[發明專利]用于較小晶片及晶片片段的晶片載具

有效

• 申請號: 201480065526.6
• 申請日: 2014-09-19
• 公開（公告）號: CN105793974B
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發明（設計）人: 邁克爾·S·考克斯;謝麗爾·A·克內佩弗萊雷
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/683;H02N13/00;B23Q3/15
• 代理公司: 11006 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 徐金國;趙靜

1.一種支撐基板的方法，所述方法包含以下步驟：

將基板定位于載具上的第一夾持區域處，其中所述載具具有第一靜電夾持電極組件及第二靜電夾持電極組件，所述第一靜電夾持電極組件界定所述第一夾持區域，所述第二靜電夾持電極組件界定第二夾持區域，所述第二夾持區域設置于所述第一夾持區域的外部并環繞所述第一夾持區域，所述第一靜電夾持電極組件及所述第二靜電夾持電極設置于所述載具的主體內；

將掩模定位于所述載具的所述第二夾持區域上且于所述基板的至少一部分之上；以及

靜電地將所述基板夾持至所述第一夾持區域及將所述掩模夾持至所述載具的所述第二夾持區域，其中所述基板及所述掩模各個被設置成與所述載具直接接觸。

2.如權利要求1所述的方法，所述方法進一步包含以下步驟：將所述載具傳送至處理腔室中，所述載具具有靜電地夾持至所述載具的所述基板及掩模。

3.如權利要求2所述的方法，其中在所述處理腔室中的處理期間，維持對所述第一靜電夾持電極組件或所述第二靜電夾持電極組件的至少一者的激勵。

4.如權利要求1所述的方法，其中所述第一靜電夾持電極組件及所述第二靜電夾持電極組件是獨立可控的。

5.如權利要求1所述的方法，其中將所述基板定位于所述載具上的步驟包含以下步驟：將一或更多個基板或基板片定位于所述載具上。

6.一種用于支撐基板的方法，所述方法包含以下步驟：

將基板定位于載具上的第一夾持區域處，其中所述載具具有第一靜電夾持電極組件及第二靜電夾持電極組件，所述第一靜電夾持電極組件界定所述第一夾持區域，所述第二靜電夾持電極組件界定第二夾持區域，所述第二夾持區域設置于所述第一夾持區域的外部并環繞所述第一夾持區域，所述第一靜電夾持電極組件及所述第二靜電夾持電極組件設置于所述載具的主體內；

激勵所述第一靜電夾持電極組件以將所述基板固定至所述第一夾持區域處而與所述載具直接接觸；

將掩模定位于所述載具的所述第二夾持區域上且于所述基板的至少一部分之上；以及

激勵所述第二靜電夾持電極組件，以將所述掩模固定至所述第二夾持區域處而與所述載具直接接觸。

7.如權利要求6所述的方法，所述方法進一步包含以下步驟：將所述載具傳送至處理腔室中，所述載具具有設置于所述載具上的所述基板及掩模。

8.如權利要求6所述的方法，其中可獨立地激勵所述第一靜電夾持電極組件及所述第二靜電夾持電極組件。

9.如權利要求6所述的方法，其中由單一電源激勵所述第一靜電夾持電極組件及所述第二靜電夾持電極組件。

10.如權利要求6所述的方法，其中由所述第二靜電夾持電極組件限制所述第一靜電夾持電極組件。

11.如權利要求6所述的方法，其中相繼地將所述基板及所述掩模夾持至所述載具。

12.如權利要求6所述的方法，所述方法進一步包含以下步驟：將第二基板夾持至所述載具。

13.如權利要求6所述的方法，其中所述基板是小晶片。

14.如權利要求6所述的方法，其中所述掩模包括多個孔。

15.一種用于支撐基板的設備，所述設備包含：

載具，所述載具具有主體及經配置以支撐基板的頂表面；

一或更多個靜電夾持電極，所述一或更多個靜電夾持電極設置于所述載具主體內；以及

掩模，所述掩模能夠通過將功率施加至所述一或更多個靜電夾持電極而靜電地耦接至所述載具的所述頂表面，所述掩模經配置以圍繞及暴露所述載具的所述頂表面的一或更多個選擇的區域。