[發(fā)明專利]用于較小晶片及晶片片段的晶片載具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201480065526.6
• 申請(qǐng)日: 2014-09-19
• 公開（公告）號(hào): CN105793974B
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邁克爾·S·考克斯;謝麗爾·A·克內(nèi)佩弗萊雷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 應(yīng)用材料公司
• 主分類號(hào): H01L21/673
• 分類號(hào): H01L21/673;H01L21/683;H02N13/00;B23Q3/15
• 代理公司: 11006 北京律誠同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 徐金國;趙靜

本文描述的實(shí)施方式涉及一種用于固定及傳送基板的設(shè)備及方法。其中設(shè)置有一或更多個(gè)靜電夾持電極的基板載具靜電地將基板耦接至該載具。視情況地，也可將掩模靜電地耦接至載具，且該掩模可設(shè)置于未由基板占據(jù)的載具的一區(qū)域之上。在一實(shí)施方式中，提供多個(gè)電極組件，以使得第一電極組件將基板夾持至載具，且第二電極組件將掩模夾持至該載具。在另一實(shí)施方式中，在載具中形成凹穴，且電極組件在該凹穴內(nèi)提供夾持能力。

背景

領(lǐng)域

本文描述的實(shí)施方式一般涉及基板載具，該基板載具中設(shè)置有經(jīng)配置用于傳送及固定基板的靜電夾盤。更特定言之，本文描述的實(shí)施方式涉及用于較小晶片及晶片片段的晶片載具。

相關(guān)技術(shù)的描述

半導(dǎo)體處理設(shè)備一般而言經(jīng)設(shè)計(jì)用于在單一尺寸基板上執(zhí)行工藝。機(jī)器人刀刃反復(fù)地將載具(該載具上設(shè)置有基板)移入及移出處理腔室。載具及機(jī)器人刀刃的大小經(jīng)特定地調(diào)整以容納單一尺寸基板，以在將基板傳送且定位于腔室內(nèi)期間改良基板傳送特征，及防止對(duì)基板的損害。然而，已為較大基板尺寸開發(fā)的某些技術(shù)并不適用于較小的基板尺寸。此外，厚度低至100μm的越來越薄的基板用于微電子制造中。因此，由于處理設(shè)備不可用且該處理設(shè)備經(jīng)設(shè)置以容納小或薄的基板，所以可能難以在小或薄的基板上執(zhí)行某些工藝。此外，基板的處理片或部分在產(chǎn)品開發(fā)或工藝調(diào)整期間可能是有利的，然而，當(dāng)前的傳送設(shè)備及技術(shù)通常無法足以傳送基板片。

因此，在此項(xiàng)技術(shù)中需要一種用于傳送多種尺寸及厚度的基板的改良的基板載具。

概述

本文描述的實(shí)施方式涉及用于支撐基板的設(shè)備及方法。該設(shè)備可為基板載具的形式，該基板載具中設(shè)置有一或更多個(gè)靜電夾持電極。基板載具經(jīng)配置以將基板靜電地耦接至載具。視需要，基板載具可經(jīng)配置以將掩模靜電地耦接至載具，該掩模設(shè)置于未由基板占據(jù)的載具的一區(qū)域之上。在一實(shí)施方式中，提供多個(gè)電極組件，以使得第一電極組件將基板夾持至載具，及第二電極組件將掩模夾持至載具。在另一實(shí)施方式中，在載具中形成基板接收凹穴，且電極組件在該凹穴內(nèi)提供夾持能力。

在一實(shí)施方式中，提供一種支撐基板的方法。該方法包含將基板定位于載具上。載具具有設(shè)置于該載具的主體內(nèi)的靜電夾持電極。主體具有頂表面，該頂表面經(jīng)配置以支撐基板。掩模定位于載具的頂表面之上以限制該基板。激勵(lì)靜電夾持電極且將基板及掩模靜電地夾持至載具。

在另一實(shí)施方式中，提供一種用于支撐基板的方法。該方法包含將基板定位于載具上。該載具具有設(shè)置于該載具的主體內(nèi)的第一靜電夾持電極及第二靜電夾持電極。載具的頂表面經(jīng)配置以支撐基板。第一靜電夾持電極經(jīng)激勵(lì)以將基板固定至載具。掩模圍繞基板定位于載具的頂表面之上。第二靜電夾持電極經(jīng)激勵(lì)以將掩模固定至載具。

在又一實(shí)施方式中，提供用于支撐基板的設(shè)備。該設(shè)備包含載具，該載具具有主體及經(jīng)配置以支撐基板的頂表面。一或更多個(gè)靜電夾持電極設(shè)置于載具主體內(nèi)。也提供掩模。掩模經(jīng)配置以環(huán)繞及暴露載具的頂表面的一或更多個(gè)選擇的區(qū)域。通過將功率施加至一或更多個(gè)靜電夾持電極，掩模能夠靜電地耦接至載具的頂表面。所述頂表面的第一區(qū)域設(shè)置于所述頂表面的第二區(qū)域之下。

附圖簡要說明

因此，以可詳細(xì)了解上文所述的本公開內(nèi)容的特征的方式，對(duì)以上簡短總結(jié)的本公開內(nèi)容的更詳細(xì)的描述可參閱實(shí)施方式獲得，所述實(shí)施方式中的一些實(shí)施方式在附圖中圖示。然而，應(yīng)注意，附圖僅圖示本公開內(nèi)容的典型實(shí)施方式，且因?yàn)楸竟_內(nèi)容承認(rèn)其他同等有效的實(shí)施方式，所以所述附圖并不欲視為本公開內(nèi)容的范圍的限制。

圖1圖示根據(jù)本文公開的一個(gè)實(shí)施方式的靜電夾盤的分解圖。

圖2A圖示根據(jù)本文公開的一個(gè)實(shí)施方式的具有設(shè)置于載具上的電極組件的該載具的平面圖。