[發明專利]附載體銅箔、積層體、印刷配線板、及印刷配線板的制造方法

有效

• 申請號: 201480064868.6
• 申請日: 2014-11-27
• 公開（公告）號: CN105765110B
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 永浦友太
• 申請（專利權）人: JX金屬株式會社
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;B32B15/01;B32B15/08;C25D7/06;H05K3/20
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

提供一種極薄銅層表面的電路形成性良好的附載體銅箔。附載體銅箔依序具有載體、中間層、極薄銅層。極薄銅層表面波長為400nm的光的吸收率在85％以上。

技術領域

本發明關于一種附載體銅箔、積層體、印刷配線板、及印刷配線板的制造方法，尤其是關于一種用在制造精細圖案用的印刷配線基板時的附載體銅箔、積層體、印刷配線板、及印刷配線板的制造方法。

背景技術

印刷配線板這半世紀來取得了重大發展，如今幾乎所有電子機器中均有使用。隨著近年來電子機器的小型化、高性能化需求的增大，安裝零件的高密度構裝化及訊號的高頻化不斷發展，對于印刷配線板要求導體圖案的微細化(細間距化)及高頻對應等，尤其是將IC芯片安裝在印刷配線板上的情形，要求L(線)/S(間隔)＝20μm/20μm以下的細間距化。

印刷配線板首先以覆銅積層體的形態來加以制造，該覆銅積層體是將銅箔與以玻璃環氧基板、BT樹脂、聚酰亞胺膜等為主的絕緣基板貼合而成。貼合使用下述方法：將絕緣基板與銅箔疊合進行加熱加壓而形成的方法(層疊法)，或是將絕緣基板材料的前驅物即清漆涂布在銅箔具有被覆層的面，進行加熱、硬化的方法(涂膜法)。

隨著細間距化，使用在覆銅積層體的銅箔的厚度亦成為9μm，甚至在5μm以下等，箔厚正逐漸變薄。然而，若箔厚在9μm以下，則以前述層疊法或涂膜法形成覆銅積層體時的處理性會極度惡化。因此，出現了附載體銅箔，該附載體銅箔利用具有厚度的金屬箔作為載體，透過剝離層將極薄銅層形成在該金屬箔而成。附載體銅箔的一般使用方法，如專利文獻1等的揭示，將極薄銅層的表面貼合在絕緣基板進行熱壓接后，透過剝離層將載體剝離。

在制作使用附載體銅箔的印刷配線板時，附載體銅箔的典型使用方法，首先，將附載體銅箔積層在絕緣基板后，自極薄銅層將載體剝離。接著，在經剝除載體露出的極薄銅層上，設置以光硬化性樹脂形成的鍍敷阻劑。接著，對鍍敷阻劑的既定區域進行曝光，由此使該區域硬化。然后，將非曝光區域的未硬化的鍍敷阻劑去除后，在該抗蝕劑去除區域設置電鍍層。接著，通過將硬化的鍍敷阻劑去除，而得到形成有電路的絕緣基板，使用此絕緣基板制作印刷配線板。

專利文獻1：日本特開2006－022406號公報

發明內容

于此種印刷配線板的制造方法，形成在絕緣基板上的電路，對應于經通過曝光而硬化的鍍敷阻劑的形狀。因此，經硬化的鍍敷阻劑的形狀若不良，則電路的形狀亦會不良，而難以形成細間距電路。又，使用所謂嵌入法制作印刷配線板，對各層間的電路位置所要求的精度非常高，必須正確地將電路形成為想要的形狀及位置，其中該嵌入法是在附載體銅箔的極薄銅層的表面形成電路鍍敷，以覆蓋該形成的電路鍍敷的方式(以掩埋電路鍍敷的方式)在極薄銅層上設置嵌入樹脂，積層樹脂層，在樹脂層的既定位置進行開孔，露出電路鍍敷，形成盲孔，在積層體的多個層間使電路及配線導通。

然而，若在極薄銅層表面設置鍍敷阻劑，對鍍敷阻劑的既定區域進行曝光，則由于通常鍍敷阻劑具有透光性，故光會透射過鍍敷阻劑而在極薄銅層表面反射。此時的反射光，通常具有在垂直于極薄銅層表面的方向反射的正反射光與未垂直反射而漫射的漫反射光。其中，漫反射光也會進入鍍敷阻劑待硬化的區域以外的區域，位在待硬化的區域以外的鍍敷阻劑也會硬化。因此，以往難以精度佳地對鍍敷阻劑待硬化的區域進行加工，具有難以精度佳地形成對應的電路形狀的問題。

因此，本發明的課題在于提供一種極薄銅層表面的電路形成性良好的附載體銅箔。

為了達成上述目的，本發明人經反復潛心研究后，結果發現控制附載體銅箔的極薄銅層表面的光吸收性，對于提升極薄銅層表面的電路形成性極具效果。

本發明是基于上述見解而完成的，在一方面，是一種附載體銅箔，依序具有載體、中間層、極薄銅層，該極薄銅層表面波長為400nm的光的吸收率在85％以上。

本發明的附載體銅箔在一實施方案中，該極薄銅層表面波長為400nm的光的吸收率在87％以上。