[發明專利]附載體銅箔、積層體、印刷配線板、及印刷配線板的制造方法

有效

• 申請號: 201480064868.6
• 申請日: 2014-11-27
• 公開（公告）號: CN105765110B
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 永浦友太
• 申請（專利權）人: JX金屬株式會社
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;B32B15/01;B32B15/08;C25D7/06;H05K3/20
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種附載體銅箔，依序具有載體、中間層、極薄銅層，該極薄銅層表面波長為400nm的光的吸收率在85％以上，

該極薄銅層可通過剝除自該載體剝離。

2.如權利要求1所述的附載體銅箔，其中，該極薄銅層表面波長為400nm的光的吸收率在87％以上。

3.如權利要求2所述的附載體銅箔，其中，該極薄銅層表面波長為400nm的光的吸收率在90％以上。

4.如權利要求3所述的附載體銅箔，其中，該極薄銅層表面波長為400nm的光的吸收率在91％以上。

5.如權利要求4所述的附載體銅箔，其中，該極薄銅層表面波長為400nm的光的吸收率在92％以上。

6.如權利要求5所述的附載體銅箔，其中，該極薄銅層表面波長為400nm的光的吸收率在93％以上。

7.如權利要求6所述的附載體銅箔，其中，該極薄銅層表面波長為400nm的光的吸收率在95％以上。

8.如權利要求1至7中任一項所述的附載體銅箔，其中，依據JIS B0601-1994以雷射顯微鏡測量該極薄銅層的表面時，該表面的粗糙度Rz的平均值在1.7μm以下。

9.如權利要求1至7中任一項所述的附載體銅箔，其中，該載體以電解銅箔或壓延銅箔形成。

10.如權利要求1至7中任一項所述的附載體銅箔，其中，在該極薄銅層及該載體的至少一者的表面或兩者的表面，具有粗化處理層。

11.如權利要求10所述的附載體銅箔，其中，該粗化處理層是由選自由銅、鎳、鈷、磷、鎢、砷、鉬、鉻及鋅組成的群中任一單質或含有此等單質任1種以上的合金構成的層。

12.如權利要求10所述的附載體銅箔，其中，在該粗化處理層的表面，具備樹脂層。

13.如權利要求10所述的附載體銅箔，其中，在該粗化處理層的表面，具有選自由耐熱層、防銹層，鉻酸處理層及硅烷偶合處理層組成的群中1種以上的層。

14.如權利要求1至7中任一項所述的附載體銅箔，其中，在該極薄銅層及該載體的至少一者的表面或兩者的表面，具有選自由耐熱層、防銹層、鉻酸處理層及硅烷偶合處理層組成的群中1種以上的層。

15.如權利要求13所述的附載體銅箔，其中，在該選自由耐熱層、防銹層、鉻酸處理層及硅烷偶合處理層組成的群中1種以上的層上，具備樹脂層。

16.如權利要求14所述的附載體銅箔，其中，在該選自由耐熱層、防銹層、鉻酸處理層及硅烷偶合處理層組成的群中1種以上的層上，具備樹脂層。

17.如權利要求1至7中任一項所述的附載體銅箔，其中，在該極薄銅層上具備樹脂層。

18.如權利要求15所述的附載體銅箔，其中，該樹脂層為接合用樹脂。

19.如權利要求16所述的附載體銅箔，其中，該樹脂層為接合用樹脂。

20.如權利要求15所述的附載體銅箔，其中，該樹脂層為半硬化狀態的樹脂。

21.如權利要求16所述的附載體銅箔，其中，該樹脂層為半硬化狀態的樹脂。