[發明專利]電氣部件及其制造方法

有效

• 申請號: 201480064447.3
• 申請日: 2014-09-04
• 公開（公告）號: CN105746002B
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: T.里普爾;B.羅勒
• 申請（專利權）人: 大陸汽車有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 劉楨;宣力偉

1.一種用于制造具有殼體部分（30）和部件支架（10）的電氣部件（1）的方法，該部件支架設有導體路徑構造（11），其中

-該部件具有多個電氣部件，它們布置在部件支架（10）的第一主側（19）上，

-該導體路徑構造（11）具有中斷部（15），通過該中斷部，導體路徑構造（11）的連接段（14）與導體路徑構造的主段（13）電氣分離，

-這些電氣部件通過導體路徑構造（11）的主段（14）彼此電連接，

并且，該方法包括以下步驟：

-通過與第一主側（19）相反的第二主側（20）把部件支架（10）布置在殼體部分（30）上，使得在部件支架（10）與殼體部分（30）之間形成導熱連接，主段（13）保持與殼體部分（30）的電氣分離，

-隨后，通過在殼體與主段（13）之間施加電壓來測量導體路徑構造（11）的主段（13）與殼體部分（30）之間的電阻；以及

-隨后，通過至少一個緊固元件（50），把部件支架（10）緊固在殼體部分（30）上，作為此的結果，中斷部（15）通過緊固元件（50）電橋接，并且主段（13）以導電的方式連接到殼體部分（30）。

2.如在前權利要求所述的方法，其中，當部件支架（10）通過第二主側（20）布置在殼體部分（30）上時，導體路徑構造（11）的連接段（14）以導電的方式連接到殼體部分（30）。

3.如在前任一項權利要求所述的方法，其中

-在部件支架（10）通過第二主側（20）布置在殼體部分（30）上之前，在部件支架（10）的第二主側（20）和/或殼體部分（30）上，至少在幾個區段，應用導熱電絕緣層，

-部件支架（10）布置在殼體部分（30）上，其方式是，通過導熱電絕緣層在部件支架（10）與殼體部分（30）之間形成導熱連接，以及

-通過測量導體路徑構造（11）的主段（13）與殼體部分（30）之間的電阻，確定導熱電絕緣層的電絕緣能力。

4.如權利要求3所述的方法，其中，在電阻測量期間，絕緣沖頭（40）在中斷部（15）的區域中壓在第一主側（19）上，從而把第二主側（20）壓在殼體部分（30）上。

5.一種電氣部件（1），具有殼體部分（30）和部件支架（10），該部件支架設有導體路徑構造（11），其中

-多個電氣部件布置在部件支架（10）的第一主側（19）上，

-部件支架（10）通過與第一主側（19）相反的第二主側（20）布置在殼體部分（30）上，使得在部件支架（10）與殼體部分（30）之間形成導熱連接并且主段（13）保持與殼體部分（30）電氣分離，

-導體路徑構造（11）具有在緊固元件（50）的區域中的中斷部（15），通過該中斷部，導體路徑構造的連接段（14）與導體路徑構造的主段（13）電氣分離，

-這些電氣部件通過導體路徑構造（11）的主段（13）彼此電連接，

-連接段（14）以導電的方式連接到殼體部分，

-當緊固元件（50）把部件支架（10）緊固在殼體部分（30）上時，中斷部（15）通過緊固元件（50）電橋接，并且因此，利用連接段（14）與主段（13）之間的通過緊固元件（50）的中斷部（15）的電橋接，在導體路徑構造的主段（13）與殼體部分之間形成導電連接。

6.如在前權利要求所述的部件，其中，導熱絕緣層布置在部件支架（10）與殼體部分（30）之間的幾個區段中，從而通過殼體部分（30）移除來自部件支架（10）的熱量。

7.如權利要求5和6任一項所述的部件，其中，導體路徑構造（11）的連接部（14）具有在緊固元件（50）的區域中的第一接觸表面（16）和與第一接觸表面（16）相反的第二接觸表面（17），第一接觸表面形成在第一主側（19）上，第二接觸表面形成在第二主側（20）上且具體靠在殼體部分（30）上。

8.如權利要求7所述的部件，其中，第一和第二接觸表面（16,17）通過部件支架（10）的導體路徑構造（11）的區段以導電的方式連接穿過部件支架（10）。