[發明專利]處理基材

有效

• 申請號: 201480063581.1
• 申請日: 2014-01-30
• 公開（公告）號: CN105745362B
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 吳冠霆;張寧;康有全
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: C25D13/00
• 分類號: C25D13/00;C25D13/12
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司11018
• 代理人: 康泉,王珍仙

1.一種處理金屬基材的方法，包括向所述金屬基材的表面施加點的涂層，并且隨后在所述點之間施加電泳沉積；其中所述點為微米點或納米點，并且其中所述點和所述電泳沉積中的一個是透明或半透明的，所述點和所述電泳沉積中的另一個是不透明的。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述點是導電的，并且所述電泳沉積位于所述點上方以及所述點之間。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述點是電絕緣的，并且所述電泳沉積位于所述點之間但并不位于所述點頂部上方。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述基材包含輕金屬或輕金屬合金。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述點包含樹脂和所述樹脂中的金屬或無機微米顆粒或納米顆粒。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，電泳沉積包含聚丙烯酸酯、環氧樹脂或帶電的導電聚合物。

7.根據權利要求1所述的方法，進一步包括在所述點和所述電泳沉積上方施加保護性涂層。

8.一種處理具有金屬表面的外殼的方法，所述方法包括在所述金屬表面上印刷點，并且隨后向所述金屬表面施加電泳沉積，所述點具有小于100微米的直徑；所述點包含金屬或無機顆粒以及使所述顆粒附著至所述金屬表面的聚合物，其中所述點和所述電泳沉積中的一個具有小于40％的對可見光的不透明度，并且所述點和所述電泳沉積中的另一個具有至少50％的對可見光的不透明度。

9.一種用于電子設備的外殼，所述外殼包含金屬層和位于所述金屬層的頂部上的第二層，所述第二層包含第一材料的納米點或微米點和位于所述第一材料的所述微米點或納米點之間的第二材料的電泳沉積；其中所述第一材料和所述第二材料中的一個是透明或半透明的，所述第一材料和所述第二材料中的另一個是不透明的。

10.根據權利要求9所述的外殼，其中，所述電泳沉積在所述第一材料的所述微米點或納米點上方延伸。

11.根據權利要求9所述的外殼，其中，所述第一材料包含金屬材料或無機材料。

12.根據權利要求9所述的外殼，其中，所述第二材料包含聚合物。