[發明專利]處理基材

有效

• 申請號: 201480063581.1
• 申請日: 2014-01-30
• 公開（公告）號: CN105745362B
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 吳冠霆;張寧;康有全
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: C25D13/00
• 分類號: C25D13/00;C25D13/12
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司11018
• 代理人: 康泉,王珍仙

背景技術

許多電子設備，例如但不限于筆記本電腦、移動電話、平板電腦等，具有金屬外殼。該金屬外殼可表現出目前流行且符合審美的引人注目的金屬外觀。然而，金屬結構中的缺陷會破壞這種效果并且對于高度反應性的金屬合金或者當在該金屬表面上方施加透明、半透明或不透明涂層時尤其明顯。

附圖說明

現在參照附圖，僅通過非限制性實例的方式來描述本發明的實施例，其中：

圖1示出了處理金屬基材的一種示例性方法的流程圖；

圖2(a)示出了如上可見的具有金屬表面的示例性基材；

圖2(b)示出了在已施加了微米點或納米點的涂層之后圖2(a)的實例；

圖2(c)示出了在已施加了電泳沉積之后圖2(b)的涂覆過的基材表面；并且

圖3示出了具有金屬表面的基材的橫截面圖，其中已經向該金屬表面施加了微米點或納米點的涂層和電泳沉積。

具體實施方式

本公開內容提出了在基材的金屬表面上方施加微米點或納米點的涂層。在這些點的上方和/或之間施加電泳沉積。這些點或該電泳沉積是半透明或透明的。用微米點或納米點與電泳沉積一起來涂覆金屬表面可提供金屬外觀，而且有助于遮蓋金屬表面中的任何缺陷或最小地突顯金屬表面中的任何缺陷。

在本公開內容的上下文中，“納米點(nanodot)”意指直徑為1納米與100納米之間的點?！拔⒚c(microdot)”意指直徑為0.1微米與100微米之間的點。點可包含一種顆?；蚨喾N顆粒。在一個實例中，點包含通過聚合物附著至金屬表面的至少一種無機或金屬顆粒。該納米點或微米點可具有任何形狀或尺寸，例如但不限于圓形、三角形、正方形、橢圓形、梯形、矩形或上述形狀的組合。在該顆粒不是圓形的情況中，術語“直徑”是指該顆粒的最長尺寸。

“電泳沉積”是通過將懸浮在流體中的帶電顆粒沉積到帶電金屬表面上而形成的涂層。

“基材”是一片固體材料，其至少一面的表面積為至少10平方厘米。在一個實例中，基材具有0.1平方米至1平方米的范圍內的表面積，并且可由壓鑄金屬或金屬合金形成。

現將參考附圖更加詳細地描述根據本公開內容的處理金屬基材的方法。

該方法始于具有金屬表面的基材10，如圖1中的流程圖的線框100中所標示的和圖2(a)中所示出的。基材10可完全由金屬形成，或者可以具有不同材料的若干層，其頂層由金屬形成。在任何情況下，基材10都具有金屬表面。該金屬可為例如輕金屬或金屬合金，例如，但不限于，鋁、鎂、鋰、鈦、鋅或它們的合金中的一種。在一些實例中，該金屬表面可以是經過清洗的或在進行至線框110之前經過擦洗。

在線框110處，將多個點施加至金屬表面。這些點可為微米點和/或納米點并且可具有如上文所述的任何形狀。這些點很小并且在許多情況下個別點僅可在放大下才能看到。圖2(b)示出了涂覆在基材10的導電金屬表面上的微米點或納米點20的層的實例。

每個微米點或納米點可包含一種或若干種金屬或無機顆粒。形成這些點的顆粒本身很小并且可為直徑小于100微米的微粒，或直徑小于100nm的納米顆粒。該顆?？梢酝ㄟ^聚合物附著至金屬表面。例如該顆?？蓱腋∮诰酆衔飿渲?。在一些實例中，當將點施加至表面時該聚合物樹脂可為流體，并且隨后可將樹脂固化以使得顆粒附著至金屬表面。

聚合物樹脂可例如包含聚苯乙烯、聚酰亞胺、聚芳醚(polyarelene ether)、氟化聚酰亞胺、甲基倍半硅氧烷、聚乙烯、聚苯乙烯硅酮、PVC、聚酰亞胺、丁基橡膠、聚酰胺、Kapton、杜仲膠(Gutta percha)、聚碳酸酯、尼龍、苯乙烯-丁二烯橡膠、聚丙烯酸酯、ABS、環氧樹脂、特氟龍(Teflon)、上述或任意其它合適材料的組合。

在許多情況中，聚合物本身將形成點的一部分并且點之間的空間將不會被涂覆。也就是說，每個點包含一種或多種顆粒以及聚合物，而不用聚合物來涂覆點之間的空間。在其它情況中，聚合物也可以覆蓋點之間的空間。

可通過合適的方法將點20施加至金屬表面。在一個實例中，將點20印刷到金屬表面上，例如通過噴墨印刷、3D印刷、油墨轉印、膜轉印或絲網印刷等。