[發(fā)明專利]電子部件及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480060992.5
• 申請日: 2014-11-12
• 公開（公告）號: CN105706189B
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 相澤昭伍
• 申請（專利權(quán)）人: 日本貴彌功株式會社
• 主分類號: H01C17/02
• 分類號: H01C17/02;H01C1/034;H01C7/10
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 龐東成;褚瑤楊

本發(fā)明為使用含有有機硅樹脂的封裝材料的電子部件的制造方法，其包括：在含有有機硅樹脂的封裝材料中浸漬元件的工序，所述有機硅樹脂中添加有添加量控制在60[重量％]以上且小于70[重量％]的范圍的氫氧化鋁或氫氧化鎂以及添加有非極性溶劑；使形成在元件表面的封裝材料干燥，蒸發(fā)非極性溶劑，且使有機硅樹脂成分呈現(xiàn)在封裝材料表面的工序；使封裝材料固化的固化工序。由此，能夠在維持封裝材料的不燃性和絕緣耐壓的同時削減有機硅樹脂。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的技術(shù)涉及電壓非線性電阻器等電子部件，且涉及覆蓋元件的封裝材料的阻燃化技術(shù)或不燃化技術(shù)。

背景技術(shù)

在電子設(shè)備、電氣設(shè)備等各種設(shè)備中，為了輕量化而在框體等中使用塑料等可燃材料，并且由于設(shè)備的小型化要求等，謀求電子部件安裝的高密度化，從而電子部件的燒損成為導(dǎo)致鄰接的電子部件、設(shè)備整體損傷的原因。

由于這樣的不良情況，使用可變電阻(電壓非線性電阻器)作為保護(hù)電子部件或設(shè)備的電子部件。可變電阻具有對應(yīng)施加電壓的上升而急速降低電阻的電壓非線性電阻特性，因此被用作電涌吸收元件。

作為可變電阻的一例，在氧化鋅的粉末中混合微量的氧化鉍粉末等，使用模具將其成型為圓板狀后，以1000[℃]以上進(jìn)行燒結(jié)，在得到的燒結(jié)體的兩面燒接直徑小于燒結(jié)體的圓板狀的電極，利用焊料在該電極的各個外表面連接引線，從而形成元件，將該元件用環(huán)氧樹脂等包覆，從而形成封裝。該封裝起到提高可變電阻的機械強度、耐熱性的功能。

可變電阻通常用于在外來或內(nèi)來電涌下保護(hù)電子部件或設(shè)備，可變電阻吸收超過吸收能量界限的電涌時，發(fā)生破損而成為短路狀態(tài)，其封裝材料有可能燃燒。可變電阻的封裝材料通常由無機填料成分和環(huán)氧樹脂成分形成，封裝材料的燃燒是由于環(huán)氧樹脂成分的燃燒所導(dǎo)致。

因此，封裝材料使用阻燃性材料。對于該阻燃性材料，使用例如含有作為阻燃劑的溴或銻的環(huán)氧樹脂。但是，環(huán)氧樹脂雖為阻燃性，但可變電阻發(fā)熱且該發(fā)熱持續(xù)時，環(huán)氧樹脂有可能發(fā)生燃燒。一旦發(fā)生燃燒，則該燃燒有可能持續(xù)至封裝材料中的可燃性成分消失為止。

對于該封裝材料的不燃化，已知有添加溴、銻的阻燃劑的技術(shù)。該阻燃劑增加時，樹脂本身的加熱流速(流動性)降低，難以形成封裝膜。在粉體樹脂涂裝中，樹脂量達(dá)30[wt％]以下時，難以形成封裝膜。若將封裝材料中的可燃成分減少至燃燒界限量以下，則能夠使封裝材料不燃化。

溴系的阻燃劑具有通過氣化來抑制樹脂成分燃燒的功能。氣化后的溴成分對于環(huán)境的負(fù)荷大，存在臭氧層的破壞等，其使用往往受到限制。

已知有一種可變電阻，其中，關(guān)于這樣的可變電阻的封裝不燃化，在保護(hù)涂布中使用有機硅樹脂代替溴系的阻燃劑作為阻燃性優(yōu)異的涂布材料(例如專利文獻(xiàn)1)。

已知有一種可變電阻，其中，關(guān)于有機硅樹脂的燃燒抑制化，通過在有機硅樹脂或有機硅彈性體中添加氫氧化鋁或氫氧化鎂作為阻燃劑來提高封裝材料的阻燃性，利用有機硅樹脂或有機硅彈性體的橡膠彈性，來抑制陶瓷內(nèi)容物或封裝材料本身的飛散(例如專利文獻(xiàn)2)。

此外，已知有一種可變電阻，其中，在液態(tài)的有機硅主劑中添加固化劑，并使用添加有氫氧化鋁的有機硅橡膠作為封裝材料對這兩種劑進(jìn)行包覆(例如專利文獻(xiàn)3)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1:日本特開平6-215910號公報

專利文獻(xiàn)2:日本特開2005-277100號公報

專利文獻(xiàn)3:日本特開2006-286986號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題