[發(fā)明專利]導(dǎo)電性粘合片和電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201480060436.8
• 申請(qǐng)日: 2014-11-13
• 公開（公告）號(hào): CN105683320A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山上晃;倉田吉博
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: DIC株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C09J7/02
• 分類號(hào): C09J7/02;C09J9/02;C09J133/00
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 葛凡

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種以遮蔽電磁波等為目的而貼附在電子設(shè)備等上的導(dǎo)電性粘合片。

背景技術(shù)

在以移動(dòng)電子終端為代表的電子設(shè)備中，多使用所謂導(dǎo)電性粘合片以用于遮蔽由 構(gòu)成電子設(shè)備的部件可能產(chǎn)生的電磁波。

作為所述導(dǎo)電性粘合片，隨著所述電子設(shè)備的薄型化，工業(yè)界需求更為薄型的產(chǎn) 品，例如已知在導(dǎo)電性基材上，具有包含導(dǎo)電性粘合劑的粘合劑層的粘合片，該導(dǎo)電性粘合 劑是使導(dǎo)電性填料分散于粘合性物質(zhì)中而成的(參照專利文獻(xiàn)1和2)。

但是，隨著電子設(shè)備進(jìn)一步小型化和薄型化，需要導(dǎo)電性粘合片更進(jìn)一步薄型化， 但這其中，尚未出現(xiàn)即使與現(xiàn)有相比更為薄型，也具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和膠粘性的極薄型導(dǎo) 電性粘合片。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利特開2004-263030號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本專利特開2009-79127號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

本發(fā)明要解決的問題是提供即使與現(xiàn)有相比更為薄型，也具有良好膠粘性和導(dǎo)電 性的導(dǎo)電性粘合片。

解決問題的手段

本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)通過在特定的范圍內(nèi)組合導(dǎo)電性粒子的粒徑和粘合劑層的厚度可 以解決上述問題。

即，本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電性粘合片，其特征在于，其是總厚度在30μm以下的導(dǎo)電性 粘合片，其具有導(dǎo)電性基材和含有導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電性粘合劑層，所述導(dǎo)電性粒子的粒徑 d85為5μm～9μm，所述導(dǎo)電性粘合劑層的厚度為1μm～6μm。

發(fā)明效果

本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合片雖然為極薄型，但具有與被粘物良好的膠粘性和導(dǎo)電性， 因此例如可用于遮蔽由構(gòu)成電子設(shè)備的部件產(chǎn)生的電磁波的用途、防靜電的固定接地用途 等。此外，本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合片可適用于需要更進(jìn)一步薄型化且電子設(shè)備內(nèi)部容積限制 嚴(yán)格的移動(dòng)電子終端等制造場(chǎng)合中。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合片構(gòu)成例的一個(gè)例子的圖。

圖2是表示本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合片構(gòu)成例的一個(gè)例子的圖。

圖3是在實(shí)施例1中使用的導(dǎo)電性粒子的電子顯微鏡照片的一個(gè)例子。

圖4是在比較例1中使用的導(dǎo)電性粒子的電子顯微鏡照片的一個(gè)例子。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合片的特征在于，其是總厚度在30μm以下的導(dǎo)電性粘合片，其 具有導(dǎo)電性基材和含有導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電性粘合劑層，所述導(dǎo)電性粒子的粒徑d85為5μm～ 9μm，所述導(dǎo)電性粘合劑層的厚度為1μm～6μm。

本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合片是在所述導(dǎo)電性基材的單側(cè)面上具有導(dǎo)電性粘合劑層的 粘合片或者是在導(dǎo)電性基材的雙側(cè)面上具有導(dǎo)電性粘合劑層的粘合片。所述導(dǎo)電性粘合劑 層也可以直接或經(jīng)由其他層層疊在所述導(dǎo)電性基材上。

另外，本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合片也可以在所述導(dǎo)電性粘合劑層的表面層疊有脫模 片。予以說明，本發(fā)明所稱的“片”包括例如紙張狀、卷狀、帶狀(tape狀)等所有的產(chǎn)品形式。

本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合片是總厚度在30μm以下、優(yōu)選在20μm以下、更優(yōu)選在15μm以 下、進(jìn)一步優(yōu)選在12μm以下的極薄型的導(dǎo)電性粘合片。所述導(dǎo)電性粘合片的總厚度的下限 優(yōu)選大致在2μm。予以說明，所述總厚度是指不包含脫模襯墊的導(dǎo)電性粘合片的厚度。

(導(dǎo)電性粘合劑層)

本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合片所具有的導(dǎo)電性粘合劑層是含有特定的導(dǎo)電性粒子和粘 合成分的粘合劑層中厚度為1μm～6μm，優(yōu)選為2μm～5μm，更優(yōu)選為2.5μm～4.5μm范圍的粘 合劑層。所述導(dǎo)電性粘合劑層即使是所述極薄型的厚度，也能夠兼具優(yōu)異的導(dǎo)電性與優(yōu)異 的膠粘性。

另外，通過采用所述導(dǎo)電性粘合劑層，即使總厚度在30μm以下非常地薄，也能夠得 到兼具優(yōu)異的導(dǎo)電性與優(yōu)異的膠粘性的導(dǎo)電性粘合片。

所述導(dǎo)電性粘合劑層可以通過使用含有所述導(dǎo)電性粒子和粘合成分的粘合劑組 合物來形成。

(導(dǎo)電性粒子)

作為所述導(dǎo)電性粘合劑層所含有的導(dǎo)電性粒子，使用其粒徑d85在5μm～9μm范圍 的粒子。由此，可以得到兼具優(yōu)異的導(dǎo)電性和膠粘性的導(dǎo)電性粘合片。