[發(fā)明專利]導(dǎo)電性粘合片和電子設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480060436.8 | 申請日： | 2014-11-13 |
| 公開（公告）號： | CN105683320A | 公開（公告）日： | 2016-06-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 山上晃;倉田吉博 | 申請（專利權(quán)）人： | DIC株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/02 | 分類號： | C09J7/02;C09J9/02;C09J133/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導(dǎo)電性 粘合 電子設(shè)備 | ||
1.一種導(dǎo)電性粘合片，其特征在于，其總厚度在30μm以下，其具有導(dǎo)電性基材和含有導(dǎo) 電性粒子的導(dǎo)電性粘合劑層，所述導(dǎo)電性粒子的粒徑d85為5μm～9μm，所述導(dǎo)電性粘合劑層 的厚度為1μm～6μm。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性粘合片，其中，相對于所述導(dǎo)電性粘合劑層的總量，含有 所述導(dǎo)電性粒子1質(zhì)量％～50質(zhì)量％。
3.如權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性粘合片，其中，所述導(dǎo)電性粒子的粒徑d50為3μm～6μ m。
4.如權(quán)利要求1～3中任一項所述的導(dǎo)電性粘合片，其中，相對于所述導(dǎo)電性粘合劑層 的厚度，所述導(dǎo)電性粒子的粒徑d85為80％～330％。
5.如權(quán)利要求1～4中任一項所述的導(dǎo)電性粘合片，其中，所述導(dǎo)電性基材為金屬基材。
6.如權(quán)利要求1～5中任一項所述的導(dǎo)電性粘合片，其中，所述導(dǎo)電性粘合劑層是使用 丙烯酸系粘合劑組合物而形成的，該丙烯酸系粘合劑組合物含有丙烯酸系聚合物和所述導(dǎo) 電性粒子。
7.一種電子設(shè)備，其貼附有權(quán)利要求1～5中任一項所述的導(dǎo)電性粘合片。
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