[發(fā)明專利]IC模塊以及IC卡、IC模塊基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480058190.0
• 申請日: 2014-10-20
• 公開（公告）號: CN105684000B
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 保坂和宏;淀川清次;小野修司;森谷武彥
• 申請（專利權(quán)）人: 凸版印刷株式會社
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

提供能夠降低制造成本而不會使接觸端子的外觀受損的IC模塊以及IC卡、IC模塊基板。具備：接觸端子(10)，其設(shè)置于基材(1)的表面(1a)，相對于外部端子的接觸面由金鍍層(14)構(gòu)成；IC芯片(55)，其安裝于基材(1)的背面(1b)；導(dǎo)電部件(導(dǎo)線(60)、第1導(dǎo)電層(20)以及第2導(dǎo)電層(30))，其通過在基材(1)的表面(1a)及背面(1b)開口的通孔(3)而將IC芯片(55)和接觸端子(10)連接；以及絕緣性的表面材料(40)，其將表面(1a)局部地覆蓋。將表面(1a)中的俯視時與IC芯片(55)重疊的區(qū)域的至少一部分設(shè)為不形成貴金屬鍍層的非形成區(qū)域，將表面材料(40)配置于該非形成區(qū)域。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種IC模塊以及IC卡、IC模塊基板，特別是涉及能夠降低制造成本而不會使接觸端子的外觀受損的IC模塊以及IC卡、IC模塊基板。

背景技術(shù)

當前，在接觸式的IC卡中使用如下構(gòu)造的IC模塊，即，在具有接觸端子的IC模塊基板安裝IC芯片，通過導(dǎo)線鍵合等將IC芯片和接觸端子電連接，利用封裝部件樹脂對IC芯片及導(dǎo)線進行封裝。在將這種IC模塊安裝于卡基材的情況下，預(yù)先在卡基材設(shè)置用于埋設(shè)IC模塊的凹部，將IC模塊埋設(shè)于該凹部(例如，參照專利文獻1)。另外，已知通過在接觸端子的鍍層上按順序依次設(shè)置導(dǎo)電性印刷層和透明導(dǎo)電性保護層而實施外觀設(shè)計(例如，參照專利文獻2)。

圖25是表示現(xiàn)有例所涉及的IC模塊800的結(jié)構(gòu)例的剖面圖。如圖25所示，該IC模塊800以如下方式形成，即，在具有接觸端子510的IC模塊基板501安裝IC芯片555，通過鍵合孔503并利用導(dǎo)線560將接觸端子510的連接用區(qū)域和IC芯片555電連接，然后，利用模塑樹脂570對IC芯片555和導(dǎo)線560進行封裝。

專利文獻1：日本特開2002-312746號公報

專利文獻2：日本特開2000-348154號公報

發(fā)明內(nèi)容

但是，在圖25所示的IC模塊800中，接觸端子510具有：銅(Cu)箔511；未圖示的鎳(Ni)鍍層，其形成于銅箔511上；以及金(Au)鍍層514、524，它們設(shè)置于鎳鍍層上。IC卡讀寫器(下面稱為RW)、ATM等的端子(引腳)與接觸端子510接觸，因此考慮到耐久性、耐腐蝕性、外觀美觀性等而實施金鍍敷，但該金鍍敷的使用成為制造成本提高的重要原因。

這里，為了降低制造成本，考慮減薄金鍍層514的厚度。然而，如果減薄金鍍層514的厚度，則接觸端子510的光澤會下降。另外，存在如下課題，即，出現(xiàn)(反映出)IC模塊800的輕微的凹凸，鍵合孔的痕跡、向卡基材安裝時的熱壓頭的痕跡等容易露出，容易使IC卡的外觀受損。

因此，本發(fā)明就是鑒于這種情形而提出的，其目的在于提供能夠降低制造成本而不會使接觸端子的外觀受損的IC模塊以及IC卡、IC模塊基板。

為了解決上述課題，本發(fā)明的一個方式具備：接觸端子，其設(shè)置于基材的表面，相對于外部端子的接觸面的至少一部分由貴金屬鍍層構(gòu)成；IC芯片，其安裝于基材的背面；導(dǎo)電部件，其通過在基材的表面及背面開口的貫通孔，而將IC芯片和接觸端子連接；以及絕緣性的表面材料，其將基材的表面局部地覆蓋。而且，將所述表面中的俯視時與IC芯片重疊的區(qū)域的至少一部分設(shè)為不形成貴金屬鍍層的非形成區(qū)域，將表面材料配置于該非形成區(qū)域。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明的一個方式，將表面中的俯視時與IC芯片重疊的區(qū)域的至少一部分設(shè)為不形成貴金屬鍍層的非形成區(qū)域，將表面材料配置于該非形成區(qū)域。由此，不會減薄接觸端子的接觸面中的貴金屬鍍層的厚度，能夠減少貴金屬的使用量，因此能夠降低制造成本而不會使接觸端子的外觀受損。另外，利用絕緣性的表面材料將接觸端子的側(cè)面覆蓋。由此，能夠防止接觸端子的側(cè)面暴露于使用環(huán)境中，能夠防止在該側(cè)面生銹等。因此，能夠提高接觸端子的耐腐蝕性。

附圖說明