[發(fā)明專利]IC模塊以及IC卡、IC模塊基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201480058190.0
• 申請(qǐng)日: 2014-10-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105684000B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-03-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 保坂和宏;淀川清次;小野修司;森谷武彥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 凸版印刷株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

1.一種IC模塊，其特征在于，具備：

基材，其設(shè)置有在表面及背面開(kāi)口的貫通孔；

接觸端子，其設(shè)置于所述表面，相對(duì)于外部端子的接觸面的至少一部分由貴金屬鍍層構(gòu)成；

IC芯片，其在俯視時(shí)與所述貫通孔不重疊的位置安裝于所述背面；

導(dǎo)電部件，其通過(guò)所述貫通孔而將所述IC芯片和所述接觸端子連接；以及

絕緣性的表面材料，其將所述表面局部地覆蓋，

將所述表面中的俯視時(shí)與所述IC芯片重疊的區(qū)域的至少一部分設(shè)為不形成所述貴金屬鍍層的非形成區(qū)域，將所述表面材料配置于該非形成區(qū)域。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC模塊，其特征在于，

所述接觸端子的側(cè)面由所述貴金屬鍍層構(gòu)成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的IC模塊，其特征在于，

所述表面材料將所述接觸端子的側(cè)面覆蓋。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的IC模塊，其特征在于，

所述表面材料的顏色與所述貴金屬鍍層的顏色不同。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的IC模塊，其特征在于，

所述導(dǎo)電部件具有：

第1導(dǎo)電層，其設(shè)置于所述基材的所述背面；

第2導(dǎo)電層，其設(shè)置于所述貫通孔的內(nèi)壁，與所述第1導(dǎo)電層及所述接觸端子連接；以及

導(dǎo)電路，其一端與所述IC芯片連接，另一端與所述第1導(dǎo)電層連接。

6.一種IC卡，其特征在于，具備：

卡基材，其在一個(gè)表面具有凹部；以及

IC模塊，其埋設(shè)于所述凹部，

所述IC模塊具備：

基材，其設(shè)置有在表面及背面開(kāi)口的貫通孔；

接觸端子，其設(shè)置于所述表面，相對(duì)于外部端子的接觸面的至少一部分由貴金屬鍍層構(gòu)成；

IC芯片，其在俯視時(shí)與所述貫通孔不重疊的位置安裝于所述背面；

導(dǎo)電部件，其通過(guò)所述貫通孔而將所述IC芯片和所述接觸端子連接；以及

絕緣性的表面材料，其將所述表面局部地覆蓋，

將所述表面中的俯視時(shí)與所述IC芯片重疊的區(qū)域的至少一部分設(shè)為不形成所述貴金屬鍍層的非形成區(qū)域，將所述表面材料配置于該非形成區(qū)域。

7.一種IC模塊基板，其特征在于，具備：

基材，其設(shè)置有在表面及背面開(kāi)口的貫通孔；

接觸端子，其設(shè)置于所述表面，相對(duì)于外部端子的接觸面的至少一部分由貴金屬鍍層構(gòu)成；以及

絕緣性的表面材料，其將所述表面局部地覆蓋，

將安裝所述IC芯片的IC安裝區(qū)域設(shè)定于所述背面中的、俯視時(shí)與所述貫通孔不重疊的區(qū)域，

將所述表面中的俯視時(shí)與所述IC芯片重疊的區(qū)域的至少一部分設(shè)為不形成所述貴金屬鍍層的非形成區(qū)域，將所述表面材料配置于該非形成區(qū)域。