[發明專利]電子元件的制造方法和電子元件

有效

• 申請號: 201480057951.0
• 申請日: 2014-11-17
• 公開（公告）號: CN105684110A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 河內譽男;佐藤芳春;小川高浩;井田功
• 申請（專利權）人: 東光株式會社
• 主分類號: H01F41/04
• 分類號: H01F41/04;H01F37/00;H01F41/02
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 鹿屹;李雪春

技術領域

本發明涉及電源電路的電感器等所采用的電子元件的制造方法和電 子元件。

背景技術

電源電路中使用的電感器要求小型化、低損失化并能應對大電流。 為了應對這些要求，開發了磁性材料使用飽和磁通密度高的金屬磁粉等 復合磁性材料的電感器(例如日本專利公報第4714779號)。使用復合 磁性材料的電感器具有直流疊加容許電流大的優點。可是，為了在維持 自感L的狀態下實現小型化，需要把由復合磁性材料形成的部分減薄。 此時，由于在復合磁性材料中埋入繞線的結構的電感器一個一個地成形， 所以存在特別是元件側面部的復合磁性材料的厚度小的部位發生復合磁 性材料剝離、成品率變差、不易小型化的問題。

此外，以往由造粒粉成型芯部，在其中放入繞線后一個一個地進行 壓縮成型。可是，按照所述以往的方法，不能用造粒粉成型芯部時就不 能制造電感器。特別是為了實現小型化必須將側壁減薄，存在不能制造 成型芯部的成型模具、難以實現小型化的問題。

發明內容

本發明的一個或更多的實施方式提供自感L和容許電流大、成品率 高且容易小型化的電子元件的制造方法和電子元件。

本發明利用以下方式解決上述問題。另外，為了容易理解，標注與 本發明的實施方式對應的附圖標記進行說明，但是本發明不限于此。

實施方式1：本發明的一個或更多的實施方式涉及電子元件的制造 方法，其包括：線圈形成工序，由線狀的導體形成線圈；壓入工序，在 由磁性粒子和樹脂混合而成的復合磁性材料形成為板狀的板狀復合磁性 材料軟化的狀態下，將所述線圈埋入所述板狀復合磁性材料；覆蓋工序， 由軟化的其他板狀復合磁性材料進一步覆蓋所述壓入工序中未被完全覆 蓋的所述線圈；加壓工序，對整體進行加壓成形；以及硬化工序，使所 述復合磁性材料硬化。

實施方式2：本發明的一個或更多的實施方式涉及電子元件的制造 方法，在上述實施方式1的電子元件的制造方法的基礎上，使用能將多 個線圈排列配置的尺寸的所述板狀復合磁性材料，對多個線圈至少同時 進行所述壓入工序以后的工序。

實施方式3：本發明的一個或更多的實施方式涉及電子元件的制造 方法，在上述實施方式1的電子元件的制造方法的基礎上，所述加壓工 序和所述硬化工序同時進行。

實施方式4：本發明的一個或更多的實施方式涉及電子元件，其包 括：線圈，由線狀的導體形成；以及磁性體部，以覆蓋所述線圈的除了 端子部以外的部分的方式，由磁性粒子和樹脂混合并硬化而成的復合磁 性材料形成，在使形成為板狀的所述復合磁性材料亦即板狀復合磁性材 料軟化的狀態下，將所述線圈埋入所述板狀復合磁性材料后，通過使所 述板狀復合磁性材料硬化而形成所述磁性體部。

實施方式5：本發明的一個或更多的實施方式涉及電子元件，在上 述實施方式4的電子元件的基礎上，由上述實施方式1至3中的任意的 電子元件的制造方法制造。

(1)本發明的一個或更多的實施方式包括：線圈形成工序，由線狀 的導體形成線圈；壓入工序，在由磁性粒子和樹脂混合而成的復合磁性 材料形成為板狀的板狀復合磁性材料軟化的狀態下，將線圈埋入板狀復 合磁性材料；覆蓋工序，由軟化的其他板狀復合磁性材料進一步覆蓋壓 入工序中未被完全覆蓋的線圈；加壓工序，對整體進行加壓成形；以及 硬化工序，使復合磁性材料硬化。因此，按照本發明的一個或更多的實 施方式，即使將磁性體部減薄形成，也能實現高成品率的制造。即，不 必將線圈自身的形狀小型化，通過減薄磁性體部，就能實現整體的小型 化。因此，按照本發明的一個或更多的實施方式，即使將電子元件的自 感L和容許電流保持成較大，也能實現高成品率的制造且容易小型化。

(2)本發明的一個或更多的實施方式中，使用能將多個線圈排列配 置的尺寸的板狀復合磁性材料，對多個線圈至少同時進行壓入工序以后 的工序。因此，按照本發明的一個或更多的實施方式，可以高效進行電 子元件的制造。

(3)本發明的一個或更多的實施方式中，加壓工序和硬化工序同時 進行。因此，按照本發明的一個或更多的實施方式，可以高效進行電子 元件的制造，并且使磁性體部形成得更牢固。