[發明專利]電子元件的制造方法和電子元件

有效

• 申請號: 201480057951.0
• 申請日: 2014-11-17
• 公開（公告）號: CN105684110A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 河內譽男;佐藤芳春;小川高浩;井田功
• 申請（專利權）人: 東光株式會社
• 主分類號: H01F41/04
• 分類號: H01F41/04;H01F37/00;H01F41/02
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 鹿屹;李雪春

1.一種電子元件的制造方法，其特征在于包括：

線圈形成工序，由線狀的導體形成線圈；

壓入工序，在由磁性粒子和樹脂混合而成的復合磁性材料形成為板 狀的板狀復合磁性材料軟化的狀態下，將所述線圈埋入所述板狀復合磁 性材料；

覆蓋工序，由軟化的其他板狀復合磁性材料進一步覆蓋所述壓入工 序中未被完全覆蓋的所述線圈；

加壓工序，對整體進行加壓成形；以及

硬化工序，使所述復合磁性材料硬化。

2.根據權利要求1所述的電子元件的制造方法，其特征在于，使用 能將多個線圈排列配置的尺寸的所述板狀復合磁性材料，對多個線圈至 少同時進行所述壓入工序以后的工序。

3.根據權利要求1所述的電子元件的制造方法，其特征在于，所述 加壓工序和所述硬化工序同時進行。

4.一種電子元件，其特征在于包括：

線圈，由線狀的導體形成；以及

磁性體部，以覆蓋所述線圈的除了端子部以外的部分的方式，由磁 性粒子和樹脂混合并硬化而成的復合磁性材料形成，

在使形成為板狀的所述復合磁性材料亦即板狀復合磁性材料軟化的 狀態下，將所述線圈埋入所述板狀復合磁性材料后，通過使所述板狀復 合磁性材料硬化而形成所述磁性體部。

5.根據權利要求4所述的電子元件，其特征在于，由權利要求1至 3中任意一項所述的電子元件的制造方法制造。