[發明專利]光電組件的生產

在審

• 申請號: 201480056817.9
• 申請日: 2014-10-14
• 公開（公告）號: CN105612624A
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發明（設計）人: M.平德爾;S.耶雷比克;T.格爾特爾
• 申請（專利權）人: 奧斯蘭姆奧普托半導體有限責任公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 胡莉莉;劉春元

1.一種用于生產光電組件的方法，包括以下方法步驟：

在載體（100）上布置多個光電半導體芯片（110）；以及

在所述光電半導體芯片（110）的區塊中共同壓縮分離的模制化合物（120），其中，分離 的模制主體（125）被形成在所述光電半導體芯片（110）的區塊中。

2.如權利要求1所述的方法，

其中，所述模制化合物（120）在被壓縮之前在所述光電半導體芯片（110）的區塊中應用 在所述載體（100）上。

3.如前述權利要求中的任一項所述的方法，

其中，在針對壓縮所述模制化合物（120）提供的側的區塊中使用包括平坦形狀的工具 部分（140）執行壓縮。

4.如權利要求1或2所述的方法，

其中，在針對壓縮所述模制化合物（120）提供的側的區塊中使用包括結構的工具部分 來執行壓縮。

5.如前述權利要求中的任一項所述的方法，

其中，所述模制化合物（120）被在壓縮之前應用在輔助載體（141、142、143、144）上。

6.如權利要求5所述的方法，

其中，所述輔助載體（142、143、144）在針對壓縮所述模制化合物（120）提供的側的區塊 中包括結構（151、152、153）。

7.如前述權利要求中的任一項所述的方法，

進一步包括：

在壓縮之后固化所述模制化合物（120）。

8.如前述權利要求中的任一項所述的方法，其中，所述模制化合物（120）包括基本材料 （121）以及來自以下的組的顆粒（122）：

用于輻射轉換的磷顆粒；

散射顆粒；

反射顆粒；和/或

色素。

9.如前述權利要求中的任一項所述的方法，

進一步包括：

以由所述反射化合物（130）在四周環繞所述模制主體（125）這樣的方式在所述載體 （100）上應用反射化合物（130）。

10.如前述權利要求中的任一項所述的方法，

其中，所述模制化合物（120）被壓縮到預先限定的材料厚度。

11.如前述權利要求中的任一項所述的方法，進一步包括：

在壓縮所述模制化合物（120）期間操作至少一個光電半導體芯片（110）并且檢測光輻 射。

12.如權利要求11所述的方法，

其中，所述模制化合物是影響輻射轉換的磷化合物（120），其中，檢測到的光輻射的色 彩軌跡上的偏移發生在壓縮所述磷化合物（120）期間，并且其中，執行所述磷化合物（120） 的壓縮，直到檢測到的光輻射包括與預先限定的色彩軌跡對應的色彩軌跡。

13.如權利要求11或12所述的方法，

其中，用于壓縮的工具和/或所使用的輔助載體的組件部分被配置以使得它們是至少 區域性地輻射透射的。

14.如前述權利要求中的任一項所述的方法，

其中，通過壓縮所述模制化合物（120）而形成的所述模制主體（125）包括在前側的方向 上至少部分地加寬的形狀。