[發明專利]光電混載基板和其制造方法

有效

• 申請號: 201480055425.0
• 申請日: 2014-10-15
• 公開（公告）號: CN105612444B
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 辻田雄一;柴田直樹
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G02B6/12
• 分類號: G02B6/12;G02B6/42;H05K1/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明的光電混載基板具有由絕緣層(30)和金屬加強層(31)構成的基板(32)，在基板(32)的表面側設有電路部(33)，在基板(32)的背面側設有光波導路部(34)。在所述金屬加強層(31)設有光耦合用通孔(31a)和對準用通孔(31b)，在所述電路部(33)設有電布線(35)、光元件(50)、鏡部定位用的第1對準標記(36)、以及光元件定位用的第2對準標記(37)。并且，以通過所述對準用通孔(31b)觀察的第1對準標記(36)為基準對所述光波導路部(34)的鏡部(43)進行了定位，以所述第2對準標記(37)為基準對所述電路部(33)的光元件(50)進行了定位。采用該結構，能夠以非常高的精度將光元件(50)和光波導路部(34)的光波導路對位。

技術領域

本發明涉及包括安裝有光元件的電路部和光波導路部的光電混載基板和其制造方法。

背景技術

在最近的電子設備等中，隨著傳送信息量的增加，除了采用電布線之外還采用光布線，廣泛應用一種一體地設置有光波導路部和安裝有光元件的電路部的光電混載基板。

所述光電混載基板成為例如如下構造：沿著基板的背面側設有具有光波導路的光波導路部，在基板的表面側設有以電布線為基底的電路部，在該電路部內的規定位置安裝有光元件。并且，在光元件為受光元件的情況下，在所述光波導路內傳送來的光在設于光波導路的下游端的鏡部處被反射而改變光的方向，并與安裝于基板表面側的光元件的受光部光耦合。另外，在光元件為發光元件的情況下，自發光元件朝向基板背面側射出的光在設于光波導路的上游端的鏡部處被反射而改變光的方向，并入射到光波導路部內。

因而，在所述光元件與光波導路之間的光耦合中，為了實現較高的光傳播效率，重要的是光波導路部中的光軸與光元件中的受光發光部的光軸準確地對位，為此，在制作光電混載基板時，為了光耦合，需要將反射光的鏡部的位置與安裝在電路上的光元件的位置盡量地準確地定位。

因此，為了以盡可能高的精度將所述鏡部的位置和光元件的位置定位而提出了各種對準方法。例如，本申請人提出一種在光電混載基板中的基板的表面側和背面側分別設置對準標記以提高光元件的安裝位置的精度的光電混載基板的構造和其制造方法(參照專利文獻1)。

即，如圖7所示，所述光電混載基板包括電路部分1和光波導路部分2，所述電路部分1具有金屬制基板10、絕緣層(未圖示)、電路11、以及第2對準標記15。并且，在所述電路11中的光元件安裝用的焊盤11a上安裝有光元件3。另外，所述光波導路部分2借助粘接層5設于所述基板10的背面側，包括具有透明性的下包層21、光路用的芯體22、相對于該芯體22的端部22a(成為光反射用的鏡部)定位了的第1對準標記24、以及將所述芯體22和第1對準標記24覆蓋的上包層23。并且，所述第2對準標記15的識別用標記以基板背面側的第1對準標記24為基準進行了定位。此外，在所述基板10上設有光耦合用的通孔12，在圖中，以箭頭示出了光L的光路。另外，附圖標記14是供自基板表面側觀察第1對準標記24的通孔。

采用該結構，所述第1對準標記24被相對于芯體22的端部22a定位，以該第1對準標記24為基準，第2對準標記15也被相對于芯體22的端部22a定位，因此，等同于光元件3的安裝位置也被相對于芯體22的端部22a定位，與單獨進行兩者的定位的情況相比，定位精度變高。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2010－128200號公報

發明內容

發明要解決的問題