[發明專利]光電混載基板和其制造方法

有效

• 申請號: 201480055425.0
• 申請日: 2014-10-15
• 公開（公告）號: CN105612444B
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 辻田雄一;柴田直樹
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G02B6/12
• 分類號: G02B6/12;G02B6/42;H05K1/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種光電混載基板，該光電混載基板包括：基板，其由具有透明性的絕緣層和設于該絕緣層的背面的金屬加強層構成；電路部，其形成于所述基板的表面側；以及光波導路部，其形成于所述基板的背面側，

在所述金屬加強層設有光耦合用通孔，在所述電路部設有包含光元件安裝用的焊盤的電布線和安裝于所述焊盤的光元件，在所述光波導路部設有光波導路和光耦合用的鏡部，該光波導路由具有透明性的下包層、光路用的芯體、以及具有透明性的上包層構成，所述基板的表面側的光元件和基板的背面側的光波導路經由所述鏡部實現了光耦合，該光電混載基板的特征在于，

在所述基板的表面側形成有由電布線用的金屬構成且以與所述電布線相同的基準被定位了的鏡部定位用的第1對準標記和同樣由電布線用的金屬構成且以與所述電布線相同的基準定位了的光元件定位用的第2對準標記，并且，在所述金屬加強層形成有用于自基板的背面側觀察所述基板的表面側的第1對準標記的對準用通孔，以通過所述對準用通孔自基板的背面側觀察到的第1對準標記為基準對所述光波導路部的鏡部進行了定位，以所述第2對準標記為基準對所述電路部的光元件進行了定位。

2.一種光電混載基板，該光電混載基板包括：基板，其由具有透明性的絕緣層和設于該絕緣層的背面的金屬加強層構成；電路部，其形成于所述基板的表面側；以及光波導路部，其形成于所述基板的背面側，

在所述金屬加強層設有光耦合用通孔，在所述電路部設有包含光元件安裝用的焊盤的電布線和安裝于所述焊盤的光元件，在所述光波導路部設有光波導路和光耦合用的鏡部，該光波導路由具有透明性的下包層、光路用的芯體、以及具有透明性的上包層構成，所述基板的表面側的光元件和基板的背面側的光波導路經由所述鏡部實現了光耦合，該光電混載基板的特征在于，

在所述基板的表面側形成有由電布線用的金屬構成且以與所述電布線相同的基準被定位了的、兼用于鏡部定位和光元件定位的第1對準標記，并且，在所述金屬加強層形成有用于自基板的背面側觀察所述基板的表面側的第1對準標記的對準用通孔，以通過所述對準用通孔自基板的背面側觀察到的第1對準標記為基準對所述光波導路部的鏡部進行了定位，以同一所述第1對準標記為基準對所述電路部的光元件進行了定位。

3.一種光電混載基板的制造方法，其是用于制造權利要求1所述的光電混載基板的方法，該光電混載基板的制造方法的特征在于，

該光電混載基板包括：基板，其由具有透明性的絕緣層和設于該絕緣層的背面的金屬加強層構成；電路部，其形成于所述基板的表面側；以及光波導路部，其形成于所述基板的背面側，在所述金屬加強層設有光耦合用通孔，在所述電路部設有包含光元件安裝用的焊盤的電布線和安裝于所述焊盤的光元件，在所述光波導路部設有光波導路和光耦合用的鏡部，該光波導路由具有透明性的下包層、光路用的芯體、以及具有透明性的上包層構成，所述基板的表面側的光元件和基板的背面側的光波導路經由所述鏡部實現了光耦合，

在制造該光電混載基板時包括以下工序：在使用電布線用的金屬形成所述電布線的同時形成鏡部定位用的第1對準標記和光元件定位用的第2對準標記的工序；在所述金屬加強層形成光耦合用通孔的同時形成用于觀察所述第1對準標記的對準用通孔的工序；以通過所述對準用通孔自基板的背面側觀察到的第1對準標記為基準來決定所述鏡部的形成位置的工序；以及以所述第2對準標記為基準來決定所述光元件的安裝位置的工序。

4.一種光電混載基板的制造方法，其是用于制造權利要求2所述的光電混載基板的方法，該光電混載基板的制造方法的特征在于，

該光電混載基板包括：基板，其由具有透明性的絕緣層和設于該絕緣層的背面的金屬加強層構成；電路部，其形成于所述基板的表面側；以及光波導路部，其形成于所述基板的背面側，在所述金屬加強層設有光耦合用通孔，在所述電路部設有包含光元件安裝用的焊盤的電布線和安裝于所述焊盤的光元件，在所述光波導路部設有光波導路和光耦合用的鏡部，該光波導路由具有透明性的下包層、光路用的芯體、以及具有透明性的上包層構成，所述基板的表面側的光元件和基板的背面側的光波導路經由所述鏡部實現了光耦合，

在制造該光電混載基板時包括以下工序：在使用電布線用的金屬形成所述電布線的同時形成兼用于鏡部定位和光元件定位的第1對準標記的工序；在所述金屬加強層形成光耦合用通孔的同時形成用于觀察所述第1對準標記的對準用通孔的工序；以通過所述對準用通孔自基板的背面側觀察的第1對準標記為基準來決定所述鏡部的形成位置的工序；以及以同一所述第1對準標記為基準來決定所述光元件的安裝位置的工序。