[發明專利]用于通過輻射固化制造信息攜帶卡的裝置與方法以及形成的產品

有效

• 申請號: 201480054417.4
• 申請日: 2014-08-14
• 公開（公告）號: CN105593030B
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發明（設計）人: 馬克·A·考克斯
• 申請（專利權）人: X卡控股有限公司
• 主分類號: B44C1/24
• 分類號: B44C1/24;B29C35/02;B29C35/08;G11B7/24097
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 楊生平;張玫

本公開提供了利用輻射固化形成信息攜帶卡或信息攜帶卡的核心層的方法，以及構造為提供此輻射固化的裝置。此方法包括提供限定至少一個腔體的載體層；提供支撐至少一個電子部件的嵌入層；以及將嵌入層的至少部分定位在至少一個腔體中。此方法還包括將輻射可交聯聚合物組合物分配在嵌入層上方，并且照射輻射可交聯聚合物組合物。

相關申請的交叉引用

本申請要求2013年8月21日提交的美國臨時專利申請No.61/868,304以及2013年11月14日提交的美國臨時申請序列號No.61/904,138的優先權，其全部內容通過引用的方式包含于此。

技術領域

本公開涉及諸如智能卡的信息攜帶卡。更具體地說，公開的主題涉及用于利用輻射固化制造信息攜帶卡或其核心層的裝置與方法，以及形成的信息攜帶卡。

背景技術

信息攜帶卡提供了識別、認證、數據存儲和應用處理。此卡或部件包括鑰匙卡、身份證、電話卡、信用卡、銀行卡、標簽、條碼條、其它智能卡等。與傳統塑料卡相關的偽造與信息詐騙每年造成上百億美元損失。作為應對，信息攜帶卡變得“更智能”以增強安全性。智能卡技術提供了用于防止詐騙與減少造成的損失的解決方案。

信息攜帶卡通常包括嵌入諸如聚氯乙烯(PVC)的熱塑材料中的集成電路(IC)。在交易以前，信息被輸入且存儲在集成電路中。在使用中，信息攜帶卡以“接觸”或“無接觸”模式工作。在接觸模式中，在卡上的電子部件被致使與讀卡器或其它信息接收設備直接地接觸以建立電磁聯接。在非接觸模式中，在無需物理接觸的情況下，通過在一段距離處的電磁作用建立了卡與讀卡設備之間的電磁聯接。將信息輸入到信息攜帶卡的IC中的處理也以此兩種模式中的任一種工作。

當信息攜帶卡變得“更智能”時，存儲在各卡中的信息量通常增加，并且嵌入的IC的復雜性也增加。此卡還需要經受彎曲以便在使用過程中防止損壞敏感電子部件并且提供良好的耐用性。此外期望具有以低成本的改進生產率的相對容易且全面的商業處理。

發明內容

本發明提供了用于利用輻射固化制造用于信息攜帶卡的核心層或信息攜帶卡的裝置與方法。本公開還提供了用于信息攜帶卡的形成的核心層，以及信息攜帶卡。

在一些實施方式中，提供了用于形成信息攜帶卡或信息攜帶卡的核心層的方法。此方法包括以下步驟：提供限定至少一個腔體的載體層；提供支撐至少一個電子部件的嵌入層；以及將嵌入層的至少部分定位在至少一個腔體中。此方法還包括將輻射可交聯聚合物組合物分配在嵌入層上方，并且照射輻射可交聯聚合物組合物以形成交聯聚合物組合物。

在一些實施方式中，載體層是包括至少一種熱塑材料的第一熱塑層。可以是液態或糊狀物的輻射可交聯聚合物組合物包括從由丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、硅樹脂丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、硅樹脂、聚氨酯和環氧樹脂組成的組中選擇的可固化前體。

在一些實施方式中，此方法包括將真空施加到輻射可交聯聚合物組合物的步驟。此方法還包括在將輻射可交聯聚合物組合物施加在嵌入層上方的步驟以后將第二熱塑層布置在載體層上方。在一些實施方式中，此方法包括在嵌入層上方施加輻射可交聯聚合物組合物以后在載體層上提供釋放膜的步驟。

在照射(即，固化)輻射可交聯聚合物組合物的步驟中，載體層、嵌入物與輻射可交聯組合物在壓力下被按壓。通過朝向載體層的至少一側，例如，載體層的兩側發射的輻射執行此固化。在一些實施方式中，此壓力可以在從0.01MPa到3MPa的范圍內。

此輻射包括可見光、紫外線(UV)、紅外線(IR)與電子束(EB)中的至少一種，以及組合。在一些實施方式中，在室溫下執行固化步驟。在一些實施方式中，在固化輻射可交聯聚合物組合物的步驟中可以使用額外熱量，例如適度熱量。