[發(fā)明專利]用于通過輻射固化制造信息攜帶卡的裝置與方法以及形成的產(chǎn)品

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480054417.4
• 申請日: 2014-08-14
• 公開（公告）號: CN105593030B
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬克·A·考克斯
• 申請（專利權(quán)）人: X卡控股有限公司
• 主分類號: B44C1/24
• 分類號: B44C1/24;B29C35/02;B29C35/08;G11B7/24097
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 楊生平;張玫

1.一種用于形成信息攜帶卡或信息攜帶卡的核心層的方法，其包括：

提供限定至少一個腔體的載體層；

提供支撐至少一個電子部件的嵌入層；

將所述嵌入層的至少一部分定位在所述至少一個腔體中；

將輻射可交聯(lián)聚合物組合物分配在所述嵌入層上；以及

通過使用包括以下部件的裝置來照射所述輻射可交聯(lián)聚合物組合物：

至少一個支撐層，其具有多個肋部和兩個相鄰肋部之間的多個通道；

多個輻射源，所述多個輻射源中的每個都布置在一個相應(yīng)通道中并且構(gòu)造為提供輻射；以及

輻射透明層，其與所述至少一個支撐層聯(lián)接并且構(gòu)造為保護(hù)所述多個輻射源。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中：

所述載體層是包括至少一種熱塑材料的第一熱塑層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中：

所述輻射可交聯(lián)聚合物組合物包括可固化前體，所述可固化前體選自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、硅樹脂丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、硅樹脂、聚氨酯和環(huán)氧樹脂；并且

所述輻射可交聯(lián)聚合物組合物是液體或糊狀物。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括：

將真空施加到所述輻射可交聯(lián)聚合物組合物。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括：

在將所述輻射可交聯(lián)聚合物組合物施加在所述嵌入層上方以后，將第二熱塑層布置在所述載體層上方。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括：

在所述嵌入層上方分配所述輻射可交聯(lián)聚合物組合物以后，在所述載體層上提供釋放膜。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在照射所述輻射可交聯(lián)聚合物組合物的所述步驟中，

所述載體層、所述嵌入層與所述輻射可交聯(lián)組合物在壓力下被按壓；并且

利用朝向所述載體層的至少一側(cè)發(fā)射的輻射照射所述輻射可交聯(lián)聚合物組合物。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，利用朝向所述載體層的兩側(cè)發(fā)射的輻射照射所述輻射可交聯(lián)聚合物組合物。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述壓力在從0.01MPa到3MPa的范圍內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，利用可見光、紫外線(UV)、紅外線(IR)與電子束(EB)中的至少一種照射所述輻射可交聯(lián)聚合物組合物。

11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，在照射所述輻射可交聯(lián)聚合物組合物的所述步驟中使用額外熱量。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括：

在由所述輻射可交聯(lián)聚合物組合物形成的交聯(lián)聚合物組合物的表面上直接地打印字或圖像。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述可交聯(lián)聚合物組合物的部分布置在所述載體層的上表面上方。

14.一種用于制造信息攜帶卡的方法，其特征在于，信息攜帶卡包括根據(jù)權(quán)利要求1所述的形成信息攜帶卡的核心層。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，還包括將至少一個熱塑膜層壓在所述信息攜帶卡的核心層的各側(cè)上。

16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，還包括將至少一個熱塑膜結(jié)合在所述信息攜帶卡的核心層的各側(cè)上。

17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述嵌入層包括至少一個熱敏的電子部件。