[發明專利]聚芳硫醚樹脂組合物及其成形品、以及表面安裝電子部件

在審

• 申請號: 201480053300.4
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN105579529A
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: 山田啟介;渡邊創;檜森俊男
• 申請（專利權）人: DIC株式會社
• 主分類號: C08L81/02
• 分類號: C08L81/02;C08G75/0263;C08G75/0213;C08K7/14;C08L77/06;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及聚芳硫醚樹脂組合物及其成形品、以及表面安裝電子部件。

背景技術

近年來，在電氣/電子工業領域中，伴隨產品的小型化、生產率的提高， 樹脂系電子部件在印刷基板上的安裝方式向被稱為表面貼裝(surfacemount) 方式(以下有時簡稱為“SMT方式”)的表面安裝方式過渡。利用該SMT方式 將電子部件安裝在基板上的技術目前通常使用錫-鉛共晶軟釬料(熔點 184℃)，但近年來，由于環境污染的問題，正在利用以錫為基礎并添加有多 種金屬的無鉛軟釬料作為其替代材料。

這樣的無鉛軟釬料與錫-鉛共晶軟釬料相比熔點高，例如，在錫-銀共晶 軟釬料的情況下，熔點達到220℃，因此，在表面安裝時，必須進一步提高 加熱爐(回流焊爐)的溫度。因此，在將連接器等樹脂系電子部件軟釬焊時， 存在加熱爐(回流焊爐)內該電子部件發生熔化或變形這樣的問題。因此， 對于表面安裝電子部件所使用的樹脂材料，強烈要求耐熱性高的材料。

另一方面，提出了使用以聚苯硫醚樹脂(以下有時簡稱為“PPS樹脂”) 為代表的聚芳硫醚樹脂(以下有時簡稱為”PAS樹脂”)作為高耐熱性的樹脂 材料的方案，提出了具備包含該聚芳硫醚樹脂的樹脂組合物的成形品和金屬 端子的表面安裝電子部件即使在加熱爐(回流焊爐)內也能抑制該電子部件 的熔化或變形(例如參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2009/096401號

發明內容

發明要解決的問題

然而，對于以往的包含聚芳硫醚樹脂的組合物，由于成形加工時等的加 熱而產生的氣體量比較多，擔心腐蝕電子部件的金屬端子。另外，以往的聚 芳硫醚樹脂組合物或其成形品中，機械強度、金屬密合性、模腔平衡等特性 尚有改善的余地。

因此，本發明要解決的問題在于，提供能夠防止在加熱爐(回流焊爐) 內表面安裝電子部件熔化或變形、并且抑制由加熱引起的氣體產生量、進而 樹脂組合物或其成形品具有優異的機械強度、金屬密合性、模腔平衡特性的 聚芳硫醚樹脂組合物、使用該樹脂組合物的成形品、以及具備該成形品的表 面安裝電子部件。

用于解決問題的方案

本發明人等進行了各種研究，結果發現：通過使用在末端具有特定官能 團的聚芳硫醚樹脂，能夠解決上述問題，從而完成了本發明。

即，本發明涉及一種表面安裝電子部件用聚芳硫醚樹脂組合物，其含有： 聚芳硫醚樹脂；和選自由無機填充劑、除聚芳硫醚樹脂以外的熱塑性樹脂、 彈性體及具有2個以上交聯性官能團的交聯性樹脂組成的組中的至少1種其 它成分，聚芳硫醚樹脂能夠利用包括使二碘芳香族化合物、單質硫和阻聚劑 在包含二碘芳香族化合物、單質硫及阻聚劑的熔融混合物中反應的方法來獲 得。

發明的效果

根據本發明，提供能夠防止在加熱爐(回流焊爐)內表面安裝電子部件 熔化或變形、并且抑制由加熱引起的氣體產生量、進而樹脂組合物或其成形 品具有優異的機械強度、金屬密合性、模腔平衡特性的聚芳硫醚樹脂組合物、 使用該樹脂組合物的成形品、及具備該成形品的表面安裝電子部件。

需要說明的是，模腔平衡關系到通過使用具有多個模腔的模具的注射成 形同時成形多個成形品時的各模腔的填充度的均勻性。若成形材料的模腔平 衡不充分，則存在容易產生一部分模腔未被充分填充這樣的成形不良的傾 向。

具體實施方式

以下，針對本發明的優選實施方式進行詳細說明。但是，本發明并不限 定于以下的實施方式。

本實施方式中使用的聚芳硫醚樹脂能夠利用包括使二碘芳香族化合物、 單質硫和阻聚劑在含有二碘芳香族化合物、單質硫及阻聚劑的熔融混合物中 反應的方法來獲得。根據這樣的方法，與以Phillips法為代表的現有方法相比， 能夠以分子量較高的聚合物的形式得到聚芳硫醚樹脂。