[發明專利]聚芳硫醚樹脂組合物及其成形品、以及表面安裝電子部件

在審

• 申請號: 201480053300.4
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN105579529A
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: 山田啟介;渡邊創;檜森俊男
• 申請（專利權）人: DIC株式會社
• 主分類號: C08L81/02
• 分類號: C08L81/02;C08G75/0263;C08G75/0213;C08K7/14;C08L77/06;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種表面安裝電子部件用聚芳硫醚樹脂組合物，其含有：

聚芳硫醚樹脂；和

選自由無機填充劑、除所述聚芳硫醚樹脂以外的熱塑性樹脂、彈性體及 具有2個以上交聯性官能團的交聯性樹脂組成的組中的至少1種其它成分，

所述聚芳硫醚樹脂能夠利用包括使二碘芳香族化合物、單質硫和阻聚劑 在包含所述二碘芳香族化合物、所述單質硫及所述阻聚劑的熔融混合物中反 應的方法來獲得。

2.根據權利要求1所述的表面安裝電子部件用聚芳硫醚樹脂組合物，其 中，所述聚芳硫醚樹脂具有源自所述阻聚劑的選自由羥基、氨基、羧基及羧 基的鹽組成的組中的至少一種基團。

3.根據權利要求1或2所述的表面安裝電子部件用聚芳硫醚樹脂組合物， 其中，所述聚芳硫醚樹脂具有0.80～1.70的Mw/Mtop，

所述Mw及Mtop分別是利用凝膠滲透色譜法測定的重均分子量及峰值分 子量。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的表面安裝電子部件用聚芳硫醚樹脂 組合物，其中，所述聚芳硫醚樹脂具有300℃下的0.95～1.75的非牛頓指數及 0.80～1.70的Mw/Mtop，

所述Mw及Mtop分別是利用凝膠滲透色譜法測定的重均分子量及峰值分 子量。

5.一種表面安裝電子部件用成形品，其是將權利要求1～4中任一項所述 的聚芳硫醚樹脂組合物成形而得到的。

6.一種表面安裝電子部件，其具備權利要求5所述的成形品和金屬端子。