[發明專利]探頭、處理器具及處理系統

有效

• 申請號: 201480053227.0
• 申請日: 2014-09-25
• 公開（公告）號: CN105578978B
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 谷內千恵;石川學
• 申請（專利權）人: 奧林巴斯株式會社
• 主分類號: A61B18/00
• 分類號: A61B18/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種探頭，其用于利用超聲波振動對骨頭進行處理，其中，該探頭包括：

振動傳遞部，其用于從基端側朝向頂端側傳遞所述超聲波振動并限定長度軸線；以及

處理部，其配置于所述振動傳遞部的頂端側并經由所述振動傳遞部傳遞所述超聲波振動，

該處理部具有：

刃面區域，其具有向與所述長度軸線交叉的方向突出的處理面并利用所述處理面切削處理所述骨頭；

突起，其設于所述處理部的與所述處理面不同的位置，該突起為了限定利用所述刃面區域進行處理的所述骨頭的位置而對所述骨頭實施標記；以及

限制面，其形成于設有所述突起的位置，所述突起相對于該限制面突出，該限制面用于限制所述突起以規定以上的量進入所述骨頭。

2.根據權利要求1所述的探頭，其中，

所述刃面區域的所述處理面上的與所述骨頭相接觸的接觸面積大于所述突起上的與所述骨頭相接觸的接觸面積。

3.根據權利要求1所述的探頭，其中，

所述限制面由平面或者曲面形成，所述突起從所述平面或所述曲面突出。

4.根據權利要求1所述的探頭，其中，

所述突起沿所述長度軸線方向突出。

5.一種處理器具，其中，該處理器具包括：

權利要求1所述的探頭；以及

振子單元，其連接于所述探頭，并用于產生超聲波振動。

6.一種處理系統，其中，該處理系統包括：

權利要求5所述的處理器具；以及

電源單元，其向所述處理器具供給電力。