[發明專利]探頭、處理器具及處理系統

有效

• 申請號: 201480053227.0
• 申請日: 2014-09-25
• 公開（公告）號: CN105578978B
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 谷內千恵;石川學
• 申請（專利權）人: 奧林巴斯株式會社
• 主分類號: A61B18/00
• 分類號: A61B18/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

一種探頭單元，其用于利用超聲波振動對生物體組織的處理對象部位進行處理，其中，該探頭單元包括：探頭，其具有用于從基端側朝向頂端側傳遞超聲波振動的振動傳遞部、配置于所述振動傳遞部的頂端側并能夠利用經由所述振動傳遞部傳遞來的超聲波振動對所述處理對象部位進行處理的處理部以及設于所述處理部的面部；以及突起狀的標記部，其相對于所述探頭的所述面部突出并能夠對所述生物體組織進行標記以限定所述處理對象部位，所述處理對象部位被傳遞到所述處理部的超聲波振動利用所述處理部進行處理。

技術領域

本發明涉及用于使用超聲波振動對生物體組織進行處理的探頭單元、處理器具及處理系統。

背景技術

在進行例如使用日本特開平7－255736號公報所公開的、具有探頭的處理器具經由較窄的腔內切削骨頭的一部分等處理時，優選的是，預先對處理對象部位做標記。而且，在進行標記時，作為另外的器具，能夠使用例如日本特開2004－237100號公報所公開的處理器具。

此時的處理的流動是一邊利用內窺鏡等對作為處理對象的部位進行觀察，一邊將用于標記的處理器具經由導入管路(端口)接入到作為處理對象的部位并進行標記。之后，從導入管路中拔出用于標記的處理器具，將用于對處理對象進行處理的處理器具放入導入管路并接入到作為處理對象的部位，按照標記的位置進行處理。

這樣，在較窄的腔內，從一個導入管路更換為了限定作為處理對象的部位而進行標記的處理器具、具有用于對標記后的處理對象進行處理的探頭的處理器具而進行操作。因此，在進行對處理對象進行處理的操作時花費了時間。

發明內容

本發明的目的在于提供能夠對作為處理對象的部位進行標記、并且能夠對標記后的處理對象進行處理的探頭單元、處理器具及處理系統。

本發明的一技術方案的、用于利用超聲波振動對生物體組織的處理對象部位進行處理的探頭單元包括：探頭，其具有用于從基端側朝向頂端側傳遞超聲波振動的振動傳遞部、配置于所述振動傳遞部的頂端側并能夠利用經由所述振動傳遞部傳遞來的超聲波振動對所述處理對象部位進行處理的處理部以及設于所述處理部的面部；以及突起狀的標記部，其相對于所述探頭的所述面部突出并能夠對所述生物體組織進行標記以限定所述處理對象部位，所述處理對象部位被傳遞到所述處理部的超聲波振動利用所述處理部進行處理。

附圖說明

圖1是表示第1實施方式的處理系統的概略圖。

圖2是表示第1實施方式的處理系統的處理器具的概略局部縱剖視圖。

圖3A是表示第1實施方式的處理系統的處理器具的探頭單元的鉤型的處理部和標記部的概略立體圖。

圖3B是表示第1實施方式的處理系統的處理器具的探頭單元的鉤型的處理部和標記部的概略側視圖。

圖3C是表示第1實施方式的處理系統的處理器具的探頭單元的鉤型的處理部和標記部的概略俯視圖。

圖4A是表示在利用標記部借助超聲波振動對生物體組織的表面打孔時、使處理部的頂端面相對于生物體組織的表面離開的狀態的概略圖，該標記部設于第1實施方式的處理系統的處理器具的探頭單元的鉤型的處理部的頂端面。

圖4B是表示在利用標記部借助超聲波振動對生物體組織的表面打孔時、使處理部的頂端面抵接于生物體組織的表面的狀態的概略圖，該標記部設于第1實施方式的處理系統的處理器具的探頭單元的鉤型的處理部的頂端面。

圖5是表示為了使用第1實施方式的處理系統限定生物體組織的處理對象部位而利用圖3A～圖4B所示的標記部呈點狀進行標記的狀態的概略圖。

圖6A是表示第1實施方式的第1變形例的處理系統的處理器具的探頭單元的鉤型的處理部及其寬度與厚度不同的刀狀的標記部的概略立體圖。