[發明專利]超聲波探頭、超聲波處理器具及處理系統

在審

• 申請號: 201480053226.6
• 申請日: 2014-09-25
• 公開（公告）號: CN105578977A
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: 谷內千恵;石川學;植田莊平
• 申請（專利權）人: 奧林巴斯株式會社
• 主分類號: A61B18/00
• 分類號: A61B18/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及一種在頂端部設有處理部、并使用傳遞來的超聲波振動使處 理部對處理對象進行處理的超聲波探頭。另外，涉及具有該超聲波探頭的超 聲波處理器具及具有該超聲波處理器具的處理系統。

背景技術

在專利文獻1中公開了一種使用超聲波振動切削骨頭等處理對象的超聲 波處理裝置。該超聲波處理裝置具有沿著長度軸線延伸設置、并從基端方向 向頂端方向傳遞超聲波振動的超聲波探頭。而且，在超聲波探頭的頂端部設 有使用傳遞來的超聲波振動進行切削處理對象的處理的處理部。在切削處理 對象的處理中，使設于處理部的接觸部與處理對象相接觸。在該狀態下，利 用超聲波振動使處理部振動，從而切削處理對象。通過切削處理對象，從而 接觸部相對于處理對象向侵入方向侵入。另外，在處理部的暴露表面上形成 有涂覆層。在切削處理對象的處理中，根據涂覆層的范圍，識別接觸部相對 于處理對象侵入的侵入量，識別處理對象的切削深度。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2010－336號公報

發明內容

發明要解決的問題

在所述專利文獻1的超聲波處理裝置中，在超聲波探頭的制造中，在通 過鑄造等形成處理部之后，對處理部的暴露表面進行涂覆處理，從而形成涂 覆層。即，在通過鑄造等形成處理部之后，需要另外設置在暴露表面上形成 標識部的工序，該標示部成為表示處理對象的切削深度的標識。由于需要在 超聲波探頭(處理部的暴露表面)上設置標識部的工序，因此在超聲波探頭 的制造中花費工夫，超聲波探頭的制造復雜化。

本發明是為了解決上述問題而做成的，其目的在于提供在使用超聲波振 動切削處理對象的處理中使手術者適當地識別處理對象的切削深度、且能夠 容易地制造的超聲波探頭、超聲波處理器具及處理系統。

用于解決問題的方案

為了達到上述目的，本發明的某一技術方案的超聲波探頭包括：探頭主 體，其沿著長度軸線延伸設置，并從基端方向向頂端方向傳遞超聲波振動； 以及處理部，其設于所述探頭主體的所述頂端方向側，并使用經由所述探頭 主體傳遞來的超聲波振動進行處理對象的處理，該處理部包括：暴露表面， 其暴露于外部；接觸部，其設于所述暴露表面，利用傳遞來的所述超聲波振 動，一邊從與所述處理對象相接觸的狀態向朝向所述處理對象的內部的侵入 方向侵入，一邊對所述處理對象進行處理；以及標識部，其在所述暴露表面 上設置在比所述接觸部靠與所述侵入方向相反的方向側的位置，并且成為表 示所述接觸部相對于所述處理對象向所述侵入方向侵入的侵入量的標識，該 標識部具有在所述侵入方向上排列設置的多個標識面，所述標識面相對于相 鄰的所述標識面分別使相對于所述侵入方向的角度不同。

發明的效果

根據本發明，能夠提供在使用超聲波振動切削處理對象的處理中使手術 者適當地識別處理對象的切削深度、且能夠容易地制造的超聲波探頭、超聲 波處理器具及處理系統。

附圖說明

圖1是表示本發明的第1實施方式的處理系統的概略圖。

圖2是概略表示第1實施方式的振子單元的結構的剖視圖。

圖3是表示第1實施方式的超聲波探頭的結構的概略圖。

圖4是概略表示第1實施方式的超聲波探頭的處理部的結構的立體圖。

圖5是表示利用第1實施方式的處理部切削處理對象的狀態的概略圖。

圖6是表示在利用第1實施方式的處理部切削處理對象的狀態下顯示于 顯示單元的被攝體圖像的一例的概略圖。

圖7是概略表示第1實施方式的第1變形例的超聲波探頭的處理部的結構 的立體圖。

圖8是表示第1實施方式的第2變形例的超聲波探頭的處理部的結構的概 略圖。

圖9是概略表示第2實施方式的超聲波探頭的處理部的結構的立體圖。

圖10是概略表示第2實施方式的第1變形例的超聲波探頭的處理部的結 構的立體圖。