[發明專利]基板處理裝置、貼合基板的剝離方法以及粘接劑的除去方法

有效

• 申請號: 201480053045.3
• 申請日: 2014-09-24
• 公開（公告）號: CN105593971B
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 金井隆宏;松井繪美;林航之介
• 申請（專利權）人: 芝浦機械電子株式會社
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/304
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 周善來;王玉玲

本發明提供一種基板處理裝置、貼合基板的剝離方法以及粘接劑的除去方法，實施方式所涉及的基板處理裝置具備：處理槽，貯存浸漬處理物的處理液；搬運部，搬運所述處理物；及溫度控制部，設置在所述處理槽與離開所述處理槽的位置當中的至少一方，對所述處理物進行加熱與冷卻當中的至少一個。所述處理物是，具有設備基板、支撐基板、設置在所述設備基板與所述支撐基板之間的粘接劑的貼合基板，及附著有所述粘接劑的所述設備基板，及附著有所述粘接劑的所述支撐基板當中的至少一個。

技術領域

本發明的實施方式涉及一種基板處理裝置、貼合基板的剝離方法以及粘接劑的除去方法。

背景技術

近年來，使用如下多芯片封裝(MCP；Multi Chip Package)，對多個半導體元件(半導體晶片)進行層疊，用接合線(bonding wire)或硅穿孔電極(TSV；Through Silicon Via)等而安裝于1個封裝內。用于這樣的多芯片封裝的半導體元件與通常的半導體元件相比一般厚度尺寸被做成更小。

另外，從半導體裝置的高集成化等觀點考慮，也存在半導體元件的厚度尺寸變小的傾向。

為了制造這樣的厚度尺寸較小的半導體元件，例如，需要在進行切割之前減小基板的厚度尺寸。但是，由于如果減小基板的厚度尺寸，則機械強度下降，在將基板的厚度加工為較小的尺寸時基板有可能發生破損。

因此，為了在將基板的厚度尺寸加工為較小時給予必要的強度，形成對形成有圖案的基板(以下，稱為設備基板)與支撐基板進行粘接的貼合基板，加工完厚度尺寸之后從支撐基板剝離設備基板(例如，參照專利文獻1)。

但是，難以從支撐基板剝離設備基板。

另外，如果簡單地從支撐基板剝離設備基板，則有可能一部分粘接劑殘留于支撐基板及設備基板。

此時，如果一部分粘接劑殘留于支撐基板，則變得難以直接再利用支撐基板。

如果一部分粘接劑殘留于設備基板，則有可能變得難以進行之后的工序(例如切割等)。

專利文獻1：日本國特表2010-531385號公報

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種能夠容易剝離粘接劑的基板處理裝置、貼合基板的剝離方法以及粘接劑的除去方法。

實施方式所涉及的基板處理裝置具備：處理槽，貯存浸漬處理物的處理液；搬運部，搬運所述處理物；及溫度控制部，設置在所述處理槽與離開所述處理槽的位置當中的至少一方，對所述處理物進行加熱與冷卻當中的至少一個。

所述處理物是，具有設備基板、支撐基板、設置在所述設備基板與所述支撐基板之間的粘接劑的貼合基板，及附著有所述粘接劑的所述設備基板，及附著有所述粘接劑的所述支撐基板當中的至少一個。

根據本發明的實施方式，提供一種能夠容易剝離粘接劑的基板處理裝置、貼合基板的剝離方法以及粘接劑的除去方法。

附圖說明

圖1是用于例示第1實施方式所涉及的基板處理裝置1的模式圖。

圖2(a)～(c)是用于例示基板處理裝置1的作用及貼合基板100的剝離方法的模式圖。

圖3(a)～(d)是用于例示基板處理裝置1的作用及粘接劑102的除去方法的模式圖。

圖4(a)是用于例示通過保持爪202來保持貼合基板100的狀態的模式圖。圖4(b)是用于例示保持爪202放開的狀態的模式圖。

圖5是用于例示第2實施方式所涉及的基板處理裝置1a的模式圖。

圖6是用于例示設置有溫度不同的區域的處理液110的模式剖視圖。

具體實施方式