[發(fā)明專利]裝配有樞紐臂的化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480052565.2
• 申請日: 2014-10-08
• 公開（公告）號: CN105580115B
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: S·M·蘇尼加;陳志宏;J·古魯薩米
• 申請（專利權(quán)）人: 應(yīng)用材料公司
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 黃嵩泉

提供一種化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)。所述化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)包含臺板、裝載罩、樞紐、第一拋光臂以及第二拋光臂，所述第一拋光臂從所述樞紐懸伸，并且繞所述臺板與所述裝載罩之間的所述樞紐的中心線是可旋轉(zhuǎn)的，所述第二拋光臂從所述樞紐懸伸，并且繞所述臺板與所述裝載罩之間的所述樞紐的中心線是可旋轉(zhuǎn)的，所述第二臂獨(dú)立于所述樞紐是可旋轉(zhuǎn)的。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的具體實(shí)施例大體上涉及用于在化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)中搬運(yùn)半導(dǎo)體基板的方法與設(shè)備。

背景技術(shù)

在制造現(xiàn)代半導(dǎo)體集成電路(ICS)的工藝中，開發(fā)在先前形成的層和結(jié)構(gòu)上的各種材料層是必要的。然而，先前的形成經(jīng)常使頂表面形貌不適于后續(xù)的材料層的位置。例如，當(dāng)在先前形成的層上印制具有小幾何結(jié)構(gòu)的光刻圖案時(shí)，要求淺焦點(diǎn)深度。因此，具有平坦的和平面的表面變成是必要的，否則，此圖案中的一些將是焦點(diǎn)對準(zhǔn)，而此圖案的其他部分將不是如此。此外，如果在某些處理步驟之前未將不規(guī)則性校平，則基板的表面形貌可能變得更不規(guī)則，從而隨著多個層在進(jìn)一步的處理期間堆疊而導(dǎo)致進(jìn)一步的問題。取決于所涉及的管芯類型和幾何尺寸，這些表面不規(guī)則性可能造成不佳的良率和器件性能。因此，在集成電路制造期間實(shí)現(xiàn)對膜的某種類型的平坦化或拋光是期望的。

一種用于在IC制造期間對層平坦化的方法是化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)。一般而言，化學(xué)機(jī)械拋光涉及將基板壓抵拋光材料，同時(shí)在拋光流體存在的情況下驗(yàn)證基板與拋光材料之間的相對運(yùn)動。此拋光流體典型地包含輔助平坦化工藝的磨料或化學(xué)拋光合成物中的至少一種。此基板可以通過具有較精細(xì)的磨料材料和/或化學(xué)材料的若干不同的拋光材料進(jìn)展以實(shí)現(xiàn)高度平坦化或拋光的表面。一旦經(jīng)拋光，半導(dǎo)體基板就從CMP被轉(zhuǎn)移至一系列清潔模塊，這一系列清潔模塊去除在拋光之后粘著至此基板的磨料顆粒和/或其他污染物。

隨著客戶的應(yīng)用需要變得更加多樣與復(fù)雜，對提供可配置且靈活的化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)的期望變得至關(guān)重要。常規(guī)的化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)一般需要所有的拋光頭在拋光臺板與裝載罩之間移動，或是需要所有的拋光頭一致地移動到其他工藝/測量站，由此使產(chǎn)量將依賴于在系統(tǒng)中被執(zhí)行最久的工藝的完成。此外，期望CMP系統(tǒng)可配置成使來自由系統(tǒng)的組件的移動而生成的顆粒的(實(shí)際的與感知的)的缺陷問題最小化。

因此，本領(lǐng)域中需要一種在CMP系統(tǒng)中搬運(yùn)半導(dǎo)體基板的改進(jìn)的方法與設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容

在第一實(shí)施例中，提供化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)。所述化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)包含：臺板；裝載罩；樞紐；第一拋光臂，所述第一拋光臂從所述樞紐懸伸，并且繞所述臺板與所述裝載罩之間的所述樞紐的中心線是可旋轉(zhuǎn)的；以及第二拋光臂，所述第二拋光臂從所述樞紐懸伸，并繞所述臺板與所述裝載罩之間的所述樞紐的所述中心線是可旋轉(zhuǎn)的，所述第二臂獨(dú)立于所述樞紐是可旋轉(zhuǎn)的。

在第二實(shí)施例中，提供化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)。所述化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)包含：臺板；裝載罩；樞紐，所述樞紐繞第一軸是可旋轉(zhuǎn)的；第一拋光臂，所述第一拋光臂以樞軸方式附連至所述樞紐上的第一支點(diǎn)，并且在所述臺板與所述裝載罩之間是可移動的；以及第二拋光臂，所述第二拋光臂以樞軸方式附連至所述樞紐上的第二支點(diǎn)，并且在所述臺板與所述裝載罩之間是可移動的。

在又一實(shí)施例中，提供一種用于由基板搬運(yùn)器移動基板的方法。所述方法包含以下步驟：將基板從裝載罩裝載到第一拋光頭中，所述第一拋光頭附連至第一拋光臂的第一端，其中所述第一拋光臂的第二端以樞軸方式附連至可轉(zhuǎn)位樞紐上的第一支點(diǎn)；以及通過使所述樞紐轉(zhuǎn)位或繞所述支點(diǎn)旋轉(zhuǎn)所述第一拋光，臂來將所述基板移動至處理站。

附圖說明

因此，為了可詳細(xì)地獲得并理解本發(fā)明的上述實(shí)施例的方式，可通過參照本發(fā)明的實(shí)施例來進(jìn)行對上文中簡要概述的本發(fā)明的更特定的描述，在所附附圖中示出實(shí)施例。然而，要注意的是，所附附圖僅示出此發(fā)明的典型實(shí)施例，并且因此不視為限制本發(fā)明的范圍，因?yàn)楸景l(fā)明可承認(rèn)其他等效的實(shí)施例。

圖1是具有拋光模塊的化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)系統(tǒng)的俯視圖；