[發明專利]用于焊接噴嘴的分離條裝置以及用于選擇性地波峰焊接的焊接噴嘴裝置

有效

• 申請號: 201480052557.8
• 申請日: 2014-06-30
• 公開（公告）號: CN105658366B
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 斯特芬·許茨;西蒙·哈梅;托馬斯·胡勒
• 申請（專利權）人: 爾薩有限公司;羅伯特－博世股份公司
• 主分類號: B23K1/08
• 分類號: B23K1/08;B23K3/06;H05K3/34;B23K3/08
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 張春水,劉剛

1.一種用于焊接噴嘴(1)的、能用焊料潤濕的至少兩個分離條(6，7)的裝置，所述焊接噴嘴用于在焊接設備中同時選擇性地波峰焊接隔開地設置的至少兩排焊接部位(9)，

其特征在于，

為了產生從所述焊接部位(9)吸出多余焊料的表面張力，所述分離條(6，7)的深度尺寸沿著焊料流入方向是所述分離條(6，7)的厚度尺寸的至少多倍，

其中至少兩個所述分離條(6，7)彼此精確平行地定向并且作為分離條組固定地連接為條組件(2)。

2.根據權利要求1所述的分離條裝置，

其特征在于，

所述分離條(6，7)具有2至12mm的深度尺寸。

3.根據權利要求1或2所述的分離條裝置，

其特征在于，

所述分離條(6，7)在將間隔件插入的情況下彼此連接為條組件(2)。

4.根據權利要求1所述的分離條裝置，

其特征在于，

所述分離條(6，7)與連接所述分離條(6，7)的至少一個接片共同地構成為一件式的條組件(2)。

5.根據權利要求1所述的分離條裝置，

其特征在于，

所述分離條(6，7)與連接所述分離條(6，7)的框架(8)共同地構成為一件式的條組件(2)。

6.根據權利要求4或5所述的分離條裝置，

其特征在于，

所述條組件(2)借助于材料去除由實心的金屬塊制成。

7.根據權利要求4或5所述的分離條裝置，

其特征在于，

所述條組件(2)借助于噴水切割由實心的金屬塊制成。

8.根據權利要求4或5所述的分離條裝置，

其特征在于，

所述條組件(2)借助于電火花線切割或激光切割由實心的金屬塊制成。

9.根據權利要求1或2所述的分離條裝置，

其特征在于，

所述條組件(2)由鋼構成并且至少在所述分離條(6，7)的區域中用金、鎳金和/或錫覆層。

10.根據權利要求1或2所述的分離條裝置，

其特征在于，

所述條組件(2)能夠安置到電路板側的噴嘴孔上。

11.根據權利要求5所述的分離條裝置，

其特征在于，

所述條組件(2)能夠裝入電路板側的噴嘴孔中。

12.根據權利要求11所述的分離條裝置，

其特征在于，

在所述條組件(2)的所述框架(8)和所述焊接噴嘴(1)的內孔之間設置有限定的、至少部分環繞的、十分之一毫米的數量級的縫隙。

13.根據權利要求11或12所述的分離條裝置，

其特征在于，

在所述焊接噴嘴(1)的孔之內設置有至少部分環繞的凸肩作為用于支承所述條組件(2)的豎直止擋。

14.根據權利要求11或12所述的分離條裝置，

其特征在于，

在所述條組件(2)的噴嘴側的底部上設置有突起部，所述突起部能夠沿著焊料流方向與能橫向于焊料流插過噴嘴壁的橫向銷接合，用于固定所述條組件(2)。

15.根據權利要求11或12所述的分離條裝置，

其特征在于，

所述條組件(2)能夠借助于有彈性的止動裝置沿著焊料流方向固定在所述噴嘴孔中。

16.根據權利要求13所述的分離條裝置，

其特征在于，

在所述焊接噴嘴(1)的孔之內以及在所述條組件(2)的噴嘴側的底部上設置有彼此相對應的磁性裝置(4)用于將所述條組件(2)沿著焊料流方向固定。

17.根據權利要求16所述的分離條裝置，

其特征在于，

所述豎直止擋的公差、所述條組件(2)的深度尺寸的公差和所述磁性裝置(4)的豎直位置的公差選擇為，使得在條組件(2)裝入所述噴嘴孔中時在所述磁性裝置(4)之間保留有空隙。