[發明專利]電路構成體

有效

• 申請號: 201480052540.2
• 申請日: 2014-09-03
• 公開（公告）號: CN105580226B
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 中村有延
• 申請（專利權）人: 住友電裝株式會社
• 主分類號: H02G3/16
• 分類號: H02G3/16;H05K7/06
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 李罡,陸錦華

技術領域

本發明涉及一種將由多個母線構成的母線電路體經由粘結片重疊地固定于印刷基板而形成的電路構成體。

背景技術

一直以來，作為收納于汽車的電連接箱的電路構成體，公知一種復合地具備印刷基板和母線電路體的電路構成體，其中，該印刷基板構成控制電路，該母線電路體由構成大電流電路的多個母線構成。特別是近年來，如日本特開2003-164039號公報(專利文獻1)中記載的內容所示，提出了在印刷基板的表面直接經由粘結片而固定有構成母線電路體的母線的構造的電路構成體，實現對電連接箱的小型化、緊湊化的對應。

此外，在如上所述的電路構成體中，通過回流焊等軟釬焊來對印刷基板的印刷布線和母線電路體的母線連接并安裝繼電器、開關等電子部件的端子部。

但是，在現有構造的電路構成體中，在通過軟釬焊來安裝電子部件的工序中，存在有時無法維持基于粘結劑層的母線與印刷基板的粘結的這種問題。具體地說，在近年的基于無鉛焊錫的軟釬焊工序中，需要將軟釬焊時的回流焊爐內的加熱溫度設置得比現有的共晶焊錫的情況高，有時設置得比施加于母線的表面的鍍錫等鍍層的熔融溫度高。在該情況下，粘結劑層與母線的粘結由于鍍層的熔融而無法維持，可能會發生母線從印刷基板的剝離、脫離。

對此，在日本特開2007-306672號公報(專利文獻2)中提出了將母線的鍍層由熔融溫度比回流焊爐的加熱溫度高的鎳形成的方案。這樣，確實解決了由于軟釬焊時的加熱溫度母線的鍍層熔融而破壞與粘結劑層的粘結的問題，但是，無法避免鍍鎳的母線的端子部的硬度上升。這樣，在與鍍鎳的端子部連接的對方側端子的鍍層是與鍍鎳相比硬度較低的鍍錫等情況下，由于兩者的抵接面間的滑動而導致硬度較低的鍍層磨損，可能引起接觸電阻上升這種新問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-164039號公報

專利文獻2：日本特開2007-306672號公報

發明內容

發明所要解決的課題

本發明就是以上述情況為背景而完成的，其所要解決課題是提供一種新型構造的電路構成體，無論電子部件的軟釬焊時的加熱溫度如何，都能夠將重疊于印刷基板的母線電路體穩定地固定。

用于解決課題的技術方案

本發明的第一種方式是一種電路構成體，將由多個母線構成的母線電路體重疊于具有印刷布線的印刷基板并經由粘結片固定而成，所述電路構成體的特征在于，所述多個母線在隔開間隙地相鄰配置的狀態下被所述粘結片覆蓋，另一方面，在所述母線之間的間隙中填充有粘結劑，通過該粘結劑，所述母線的沖壓切斷面與從所述母線之間的間隙中露出的所述粘結片或者所述印刷基板中的至少一方粘結。

根據本方式，在粘結片，在隔開間隔地相鄰配置的母線之間的間隙中填充有粘結劑，通過所述粘結劑，母線的沖壓切斷面與從母線之間的間隙中露出的粘結片或者印刷基板粘結。由此，假設在對母線電路體軟釬焊電子部件時母線的表面鍍層熔融而無法維持母線與粘結片的粘結，由于通過粘結劑來維持母線與粘結片和/或印刷基板的粘結，因此能夠保持母線電路體與印刷基板的固定。

具體地說，由于在粘結劑覆蓋的母線的沖壓切斷面(母線的側面)原本就是鍍層被切斷而露出母材，因此母線的沖壓切斷面與粘結劑的粘結不會受到軟釬焊時加熱的影響。另外，在粘結劑覆蓋的粘結片、印刷基板上也沒有施加通過軟釬焊時的加熱而會熔融的鍍層，因此粘結劑與它們的粘結也不會受到軟釬焊時加熱的影響。由此，能夠通過在相鄰的母線之間的間隙中填充粘結劑這種非常簡單的構造來解決因軟釬焊時的加熱引起的母線電路體的從印刷基板剝離的問題。

特別是，由于通過粘結劑使母線的沖壓切斷面與粘結片和/或印刷基板的粘結不會受到軟釬焊時的加熱的影響，因此無需根據軟釬焊時的加熱溫度而變更母線表面鍍層的種類，提高母線的鍍層的選擇自由度。例如，即使在通過無鉛焊錫的回流焊對電路構成體安裝電子部件的情況下，也能夠將與無鉛焊錫的溶融溫度相比溶融溫度較低的鍍錫施加于母線。

此外，粘結劑只要對軟釬焊時的加熱而具有耐性即可，優選地使用環氧類的熱固化型粘結劑以及UV(紫外線)固化型等耐熱性光固化型粘結劑等。

本發明的第二種方式是在所述第一種方式所記載的電路構成體中，在從所述母線之間的間隙中露出的所述粘結片形成有貫穿孔，通過該貫穿孔露出印刷基板，另一方面，通過所述粘結劑，所述母線的所述沖壓切斷面與所述印刷基板直接粘結。