[發明專利]電路構成體有效
| 申請號： | 201480052540.2 | 申請日： | 2014-09-03 |
| 公開（公告）號： | CN105580226B | 公開（公告）日： | 2018-02-23 |
| 發明（設計）人： | 中村有延 | 申請（專利權）人： | 住友電裝株式會社 |
| 主分類號： | H02G3/16 | 分類號： | H02G3/16;H05K7/06 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司11219 | 代理人： | 李罡,陸錦華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 構成 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路構成體，將由多個母線構成的母線電路體重疊于具有印刷布線的印刷基板并經由粘結片固定而成，所述電路構成體的特征在于，
所述多個母線在隔開間隙地相鄰配置的狀態下被所述粘結片覆蓋，在所述母線之間的間隙中填充有粘結劑，通過該粘結劑，所述母線的沖壓切斷面與從所述母線之間的間隙中露出的所述粘結片或者所述印刷基板中的至少一方粘結，
在從所述母線之間的間隙中露出的所述粘結片上形成有貫穿孔，通過該貫穿孔露出印刷基板，通過所述粘結劑，所述母線的所述沖壓切斷面與所述印刷基板直接粘結。
2.根據權利要求1所述的電路構成體，其特征在于，
在所述印刷基板和所述粘結片中，在各自對應的位置處形成有通孔，所述母線的軟釬焊部經由該通孔在所述印刷基板的安裝面露出。
3.根據權利要求1或2所述的電路構成體，其特征在于，
所述粘結劑是光固化型粘結劑。
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