[發(fā)明專利]新型有機聚硅氧烷、包含其的表面處理劑、包含其的樹脂組合物，以及它們的凝膠狀產(chǎn)物或固化產(chǎn)物

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480052332.2
• 申請日: 2014-08-13
• 公開（公告）號: CN105593234B
• 公開（公告）日: 2018-10-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 巖井亮;巖川恒成;小川琢哉;大川直;S·K·米利
• 申請（專利權(quán)）人: 道康寧東麗株式會社;道康寧公司
• 主分類號: C07F7/08
• 分類號: C07F7/08;C07F7/18;C08G77/04
• 代理公司: 北京安信方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262
• 代理人: 高瑜;鄭霞

本發(fā)明公開了一種由以下式表示的有機聚硅氧烷：R⁶₃Si?R⁵?[SiR⁴₂O]_n?SiR³_(3?a)?[R²?R¹]_a(其中R¹為具有帶有10個或更多個碳原子的多個芳族環(huán)的單價烴基團；R²為二價烴基團，所述二價烴基團可包含雜原子或到硅(Si)原子的直接鍵；R³和R⁴中的每個獨立地為單價烴基團；R⁵為二價烴基團，所述二價烴基團可包含雜原子或氧原子；每個R⁶為獨立地選自烷基基團、烯基基團、芳基基團、和烷氧基基團的基團；n為0到200的整數(shù)；并且a為1到3的整數(shù))；所述有機聚硅氧烷作為表面處理劑的用途，以及一種包含所述有機聚硅氧烷和功能性填料的樹脂組合物。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及新型有機聚硅氧烷、包含其的表面處理劑、以及包含其的樹脂組合物，并且具體地講適于涉及導(dǎo)熱有機硅組合物。本發(fā)明要求于2013年8月14日提交的日本專利申請No.2013-168660的優(yōu)先權(quán)，該專利申請的內(nèi)容以引用方式并入本文。

背景技術(shù)

選自導(dǎo)熱填料、熒光填料、導(dǎo)電填料、電介質(zhì)填料、絕緣填料、光漫射填料、半透明填料、可著色填料、和增強填料的功能性填料在工業(yè)上廣泛使用，因為當(dāng)共混到樹脂組合物中時可獲得具有各種功能的油脂、凝膠、橡膠狀固化產(chǎn)物、涂層劑、相變材料等。具體地講，近年來，印刷電路板和混合IC的高致密化和增加的集成度已發(fā)生，晶體管、IC、存儲元件以及其他電子部件安裝在所述印刷電路板和混合IC上。因此，使用各種類型的導(dǎo)熱有機硅組合物以便有效地散發(fā)熱量。導(dǎo)熱有機硅油脂、導(dǎo)熱有機硅凝膠組合物、導(dǎo)熱有機硅橡膠組合物等被稱為此類導(dǎo)熱有機硅組合物。

已經(jīng)作為此類導(dǎo)熱有機硅組合物提出的組合物的例子包括使用有機硅油作為主要試劑并且包含無機填料諸如氧化鋅或氧化鋁粉末的導(dǎo)熱有機硅組合物(參見日本未經(jīng)審查的專利申請公布No.S50-105573、日本未經(jīng)審查的專利申請公布No.S51-55870、以及日本未經(jīng)審查的專利申請公布No.S61-157587)，由有機聚硅氧烷、具有鍵合到硅原子的烷氧基基團或酰氧基基團的有機聚硅氧烷、導(dǎo)熱填料、和固化劑組成的導(dǎo)熱有機硅組合物(參見日本未經(jīng)審查的專利申請公布No.2000-256558)，以及包含有機聚硅氧烷、固化劑、和用具有鍵合到硅原子的烷氧基基團的硅亞烷基有機硅氧烷表面處理的導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱有機硅組合物(參見日本未經(jīng)審查的專利申請公布No.2001-139815)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本未經(jīng)審查的專利申請公布No.S50-105573

專利文獻2：日本未經(jīng)審查的專利申請公布No.S51-55870

專利文獻3：日本未經(jīng)審查的專利申請公布No.S61-157587

專利文獻4：日本未經(jīng)審查的專利申請公布No.2000-256558

專利文獻5：日本未經(jīng)審查的專利申請公布No.2001-139815

發(fā)明內(nèi)容

技術(shù)問題