[發明專利]新型有機聚硅氧烷、包含其的表面處理劑、包含其的樹脂組合物，以及它們的凝膠狀產物或固化產物

有效

• 申請號: 201480052332.2
• 申請日: 2014-08-13
• 公開（公告）號: CN105593234B
• 公開（公告）日: 2018-10-26
• 發明（設計）人: 巖井亮;巖川恒成;小川琢哉;大川直;S·K·米利
• 申請（專利權）人: 道康寧東麗株式會社;道康寧公司
• 主分類號: C07F7/08
• 分類號: C07F7/08;C07F7/18;C08G77/04
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 高瑜;鄭霞

1.一種包含由以下式(1)表示的有機聚硅氧烷的表面處理劑：

[式1]

其中

R¹選自萘基、烷基萘基、蒽基、聯苯基、苯基萘基、苯基蒽基、苯基菲基、苯基芘基、亞三聯苯基、苯基亞三聯苯基、烷基聯苯基、羰基聯苯基、烷氧基烷基聯苯基、烷氧基萘基、酰氧基萘基、烷氧基羰基萘基、烷基醚萘基、苯基羰基氧基苯基；

R²選自亞甲基、亞乙基、甲基亞甲基、亞丙基、甲基亞乙基、亞丁基、氧原子、亞甲基醚基、亞乙基醚基、亞丙基醚基、亞丁基醚基、羰基醚基、氧羰基、亞甲基羰基、亞乙基羰基、亞丙基羰基、或到硅(Si)原子的直接鍵；

R³和R⁴各自獨立地選自甲基、乙基、丙基、丁基、己基、癸基、異丙基、叔丁基、異丁基、環己基；

R⁵選自亞甲基、亞乙基、甲基亞甲基、亞丙基、甲基亞乙基、亞丁基、氧原子、亞甲基醚基、亞乙基醚基、亞丙基醚基、亞丁基醚基、羰基醚基、氧羰基、亞甲基羰基、亞乙基羰基、亞丙基羰基、亞乙基羧基丙基、(甲基)亞乙基羧基亞丙基；

R⁶各自獨立地選自甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基、2-甲基十一烷基、1-己基庚基、環十二烷基、2-(2,4,6-三甲基苯基)丙基、乙烯基、烯丙基、丁烯基、己烯基、辛烯基、苯基、甲苯基、二甲苯基、芐基、苯乙基、C_1-20烷氧基；

n為0到200的整數；并且

a為1到3的整數。

2.根據權利要求1所述的表面處理劑，用于選自導熱填料、熒光填料、導電填料、電介質填料、絕緣填料、光漫射填料、半透明填料、可著色填料和增強填料中的一種類型或者兩種或更多種類型的填料的表面處理中。

3.根據權利要求1所述的表面處理劑，用于選自無機填料、有機填料、納米晶體結構、量子點、以及其中其表面的部分或全部被二氧化硅層覆蓋的填料中的一種類型或者兩種或更多種類型的填料的表面處理中。

4.一種樹脂組合物，包含在權利要求1中定義的由式(1)表示的有機聚硅氧烷以及由根據權利要求1所述的表面處理劑表面處理的填料。

5.根據權利要求4所述的樹脂組合物，用于選自導熱材料、導電材料、半導體密封材料、光學材料、功能性涂層、和化妝品的應用中。

6.根據權利要求4或5所述的樹脂組合物，所述樹脂組合物具有增稠特性、可固化性、或可相變性。

7.一種導熱有機硅組合物，包含(A)在權利要求1中定義的由式(1)表示的有機聚硅氧烷和(B)導熱填料。

8.根據權利要求7所述的導熱有機硅組合物，還包含(C)除式(1)的所述有機聚硅氧烷之外的至少一種類型的有機聚硅氧烷。

9.根據權利要求7或8所述的導熱有機硅組合物，所述導熱填料(B)為選自純金屬、合金、金屬氧化物、金屬氫氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬硅化物、碳、軟磁性合金、和鐵氧體中的至少一種或更多種類型的粉末和/或纖維。