[發(fā)明專利]彈性波裝置以及彈性波模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201480051591.3 | 申請(qǐng)日: | 2014-09-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105580273B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-06-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 及川彰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京瓷株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H03H9/25 | 分類號(hào): | H03H9/25;H03H9/145 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 吳秋明 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 壓電基板 激勵(lì)電極 彈性波裝置 電極焊盤(pán) 貫通導(dǎo)體 配置 電連接 罩體 振動(dòng)空間 彈性波 上表面 對(duì)置 | ||
本發(fā)明的彈性波裝置具備:壓電基板(2);被配置在壓電基板(2)上的激勵(lì)電極(3);被配置在壓電基板(2)上的、與激勵(lì)電極(3)電連接的電極焊盤(pán)(4);和被配置在壓電基板(2)上以使得與激勵(lì)電極(3)之間配置振動(dòng)空間(Sp)的罩體(5),罩體(5)在內(nèi)部具有與電極焊盤(pán)(4)電連接的貫通導(dǎo)體(6),并且與壓電基板(2)對(duì)置的面(5A)彎曲成相對(duì)于壓電基板(2)的上表面(2A)而從與貫通導(dǎo)體(6)相接的位置向激勵(lì)電極(3)側(cè)靠近。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及彈性波裝置以及彈性波模塊。
背景技術(shù)
以往,已知一種激勵(lì)電極形成在壓電基板上的彈性波裝置(Surface AcousticWave:以下,簡(jiǎn)稱為SAW裝置)。該SAW裝置利用能夠通過(guò)激勵(lì)電極與壓電基板的關(guān)系來(lái)將電信號(hào)與聲表面波相互變換的特性,而被用作得到特定的頻率的濾波器。
在被用于移動(dòng)電話等移動(dòng)終端的雙工器中,以往,主要使用電介質(zhì)濾波器,但近年來(lái),開(kāi)始使用能夠高性能且小型輕量化的SAW裝置。作為在安裝有電容器等的電路基板安裝了SAW裝置的SAW模塊而被搭載于移動(dòng)終端。在移動(dòng)終端中,SAW模塊具有將從天線部收發(fā)的電信號(hào)通過(guò)雙工器濾波成接收信號(hào)和發(fā)送信號(hào)的作用。
近年來(lái),隨著移動(dòng)終端的小型化發(fā)展,SAW裝置的低高度化變得必須。作為使SAW裝置低高度化的構(gòu)造,已知例如晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Package:以下,簡(jiǎn)稱為WLP)構(gòu)造(例如,參照日本特開(kāi)2010-56671號(hào)公報(bào))。WLP構(gòu)造的SAW裝置是具有與形成于壓電基板的激勵(lì)電極電連接的貫通導(dǎo)體的罩體被配置于壓電基板上的構(gòu)造。
發(fā)明內(nèi)容
-發(fā)明要解決的課題-
但是,由于WLP構(gòu)造的SAW裝置是將罩體側(cè)向下來(lái)安裝于電路基板的裝置,因此對(duì)于罩體要求安裝時(shí)的耐沖擊性。
因此,本發(fā)明鑒于上述情況而提出,其目的在于,提供一種能夠提高罩體的耐沖擊性的彈性波裝置。
-解決課題的手段-
本發(fā)明的彈性波裝置具備:壓電基板、激勵(lì)電極、電極焊盤(pán)和罩體。激勵(lì)電極被配置在壓電基板上。電極焊盤(pán)被配置在壓電基板上,與激勵(lì)電極電連接。罩體被配置在壓電基板上,以使得與激勵(lì)電極之間配置振動(dòng)空間。罩體在內(nèi)部具有與電極焊盤(pán)電連接的貫通導(dǎo)體,并且該罩體的與壓電基板對(duì)置的面向激勵(lì)電極側(cè)靠近地彎曲。
-發(fā)明效果-
根據(jù)本發(fā)明,能夠提供一種能夠提高罩體的耐沖擊性的彈性波裝置。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的SAW裝置的外觀俯視圖。
圖2是在圖1的SAW裝置中取下罩體時(shí)的俯視圖。
圖3是將圖2的SAW裝置的一部分放大的俯視圖。
圖4相當(dāng)于在I-I線來(lái)將圖1的SAW裝置切斷時(shí)的剖面。
圖5是將圖4的SAW裝置的一部分放大的放大剖視圖。
圖6是在圖5中說(shuō)明機(jī)理的圖。
圖7表示圖1的SAW裝置的變形例,是將在圖1的I-I線進(jìn)行切斷時(shí)的剖面放大的圖。
圖8表示圖1的SAW裝置的變形例,是將在圖1的I-I線進(jìn)行切斷時(shí)的剖面放大的圖。
圖9表示圖1的SAW裝置的變形例,是將在圖1的I-I線進(jìn)行切斷時(shí)的剖面放大的圖。
圖10表示本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的SAW模塊的剖視圖,相當(dāng)于通過(guò)圖1的I-I線來(lái)切斷的剖面。
圖11表示圖1的SAW裝置的變形例,是透視狀態(tài)的俯視圖。
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