[發明專利]彈性波裝置以及彈性波模塊

有效

• 申請號: 201480051591.3
• 申請日: 2014-09-26
• 公開（公告）號: CN105580273B
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 及川彰
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H03H9/25
• 分類號: H03H9/25;H03H9/145
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 吳秋明

1.一種彈性波裝置，其特征在于，具備：

壓電基板；

激勵電極，其被配置在該壓電基板上；

電極焊盤，其被配置在所述壓電基板上，與所述激勵電極電連接；和

罩體，其被配置在所述壓電基板上，以使得在所述罩體與所述激勵電極之間配置振動空間，

所述罩體在內部具有與所述電極焊盤電連接的貫通導體，并且所述罩體的與所述壓電基板對置的面向所述激勵電極側靠近地彎曲，

所述罩體是包含在平面方向上延伸的纖維的有機基板，所述纖維與所述貫通導體接觸。

2.根據權利要求1所述的彈性波裝置，其特征在于，

所述纖維向所述激勵電極側彎曲。

3.根據權利要求1所述的彈性波裝置，其特征在于，

所述罩體具有：第2電極焊盤，其被配置在與所述壓電基板對置的面，與所述貫通導體電連接，

還具有：凸塊，其被配置在所述第2電極焊盤與所述電極焊盤之間。

4.根據權利要求3所述的彈性波裝置，其特征在于，

所述第2電極焊盤向所述罩體側彎曲。

5.根據權利要求1所述的彈性波裝置，其特征在于，

所述壓電基板在外周部具有階梯部。

6.一種彈性波裝置，其特征在于，具備：

壓電基板；

激勵電極，其被配置在該壓電基板上；

電極焊盤，其被配置在所述壓電基板上，與所述激勵電極電連接；和

罩體，其被配置在所述壓電基板上，以使得在所述罩體與所述激勵電極之間配置振動空間，

所述罩體在內部具有與所述電極焊盤電連接的貫通導體，并且所述罩體的與所述壓電基板對置的面向所述激勵電極側靠近地彎曲，

所述彈性波裝置具有：支撐基板，其與所述壓電基板的下表面接合，由具有比構成所述壓電基板的材料高的彈性率的材料構成，

該支撐基板在外周部具有第2階梯部。

7.根據權利要求6所述的彈性波裝置，其特征在于，

所述罩體是包含在平面方向上延伸的纖維的有機基板，所述纖維與所述貫通導體接觸。

8.根據權利要求7所述的彈性波裝置，其特征在于，

所述纖維向所述激勵電極側彎曲。

9.根據權利要求6所述的彈性波裝置，其特征在于，

所述罩體具有：第2電極焊盤，其被配置在與所述壓電基板對置的面，與所述貫通導體電連接，

還具有：凸塊，其被配置在所述第2電極焊盤與所述電極焊盤之間。

10.根據權利要求9所述的彈性波裝置，其特征在于，

所述第2電極焊盤向所述罩體側彎曲。

11.一種彈性波模塊，其特征在于，具備：

權利要求1～10的任意一項所述的彈性波裝置；和

電路基板，其具備與所述貫通導體電連接的焊盤，

所述彈性波裝置經由第2凸塊而被安裝于所述焊盤。

12.根據權利要求11所述的彈性波模塊，其特征在于，

所述第2凸塊具有比所述凸塊的熔點低的熔點。